英伟达、博通、AMD 陆续追加台积电订单,整体下单规模较 2023 年至少增加 20%

2023-07-03  

7 月 3 日消息,半导体产业自 2022 年第二季度以来出现的供需反转危机,供应苦陷库存满仓、价格下跌与需求低迷困境。但由于近年来 AI 行业爆火,这一领域的芯片需求正在迅速攀升中。


据电子时报,英伟达、博通、AMD 都在台积电投片,再加上苹果 iPhone 和 Mac 的 3nm 芯片需求,台积电下半年营收应会有显著回升。


由于 AI 领域需求增长,三家公司 Q2 以来不仅逐季陆续上调台积电 5/7nm 订单,同时也在争抢台积电 CoWoS 产能,强劲追单动能更已延续至 2024 年,整体下单规模较 2023 年至少再增 2 成以上。


半导体行业人士表示,上述 三家大厂主要增长来自 AI 需求迸发,其中 NVIDIA 预计最新一季(5~7 月)营收将增长 50%,在 AI GPU 出货暴冲带动下预计将冲上 110 亿美元(当前约 798.6 亿元人民币)。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。