【导读】2月13日消息，据韩国媒体报道，晶圆代工大厂三星电子为争夺市场已经发动价格战，锁定成熟制程，降价幅度高达10%。随着三星的降价，联电、世界先进等晶圆代工厂也开始有条件对客户降价。

根据市场研究机构集邦科技（TrendForce）最新调查显示，截至去年第三季度末，三星在全球晶圆代工市场的份额为15.5%，居第二位，虽然大幅落后龙头台积电（市场份额高达56.1%），但已接近第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司的市场份额总和。

此前有韩国媒体报导称，三星为应对全球半导体市场的持续下滑，其晶圆代工业务开始采取“攻高阶（制程）、弃成熟（制程）”策略，把成熟制程生产线人员调往高阶制程，全力冲刺3nm生产，甚至不惜放弃成熟制程客户。但随后三星发布声明辟谣称，成熟制程对公司晶圆代工业务同样不可或缺，将继续设法满足客户需求。

三星日前也坦言，半导体市场库存调整导致晶圆代工业务产能利用率下降。近日业界传出消息称，三星面对晶圆代工业务的产能利用率下滑，将祭出更积极的价格战抢单，希望以更低的价格带来更多订单以填补产能。

供应链分析称，三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主，但当下半导体市场景气度下滑，三星自家芯片需求同步受挫，闲置产能大增，为了填补产能空缺，杀价抢单势不可免。据悉，三星这次针对晶圆代工成熟制程大砍价，幅度高达10%，并已拿下部分台系网通芯片厂订单。

供应链指出，三星晶圆代工此前报价就比同业略低，如今整体市场需求仍低迷，三星若再下猛药，大砍报价10%，势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据，“你不降价，我就转去三星生产”，使得其他晶圆代工业者面临压力。

有消息称，联电、世界先进等晶圆代工厂已开始有条件与客户进行调价策略。

对此，联电回应，对市场传闻不予评论，目前来看报价都持稳。联电坦言，现阶段订单能见度偏低，本季充满多重挑战，产能利用率将由上季的九成大降至近七成，毛利率与晶圆出货量同步锐减，毛利率更恐下探近7季低点，预期随着产业持续去化库存，下半年需求可望逐步回温。

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