意法半导体公布2022年第四季度及全年财报

发布时间:2023-02-02 11:51  

• 第四季度净营收44.2亿美元; 毛利率47.5%;营业利润率29.1%; 净利润12.5亿美元
• 全年净营收161.3亿美元; 毛利率47.3%;营业利润率27.5%; 净利润39.6亿美元
• 业务展望(中位数): 第一季度净收入42.0亿美元;毛利率48.0%

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2022年12月31日的第四季度财报。

意法半导体第四季度净营收44.2亿美元,毛利率47.5%,营业利润率29.1%,净利润12.5亿美元,每股摊薄收益1.32美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第四季度业绩时表示:

• “第四季度,意法半导体营收和毛利率均高于业绩指引的中位数。
• “2022全年营收增长26.4%,达到161.3亿美元,这一成绩归功于汽车和工业市场的强劲需求,以及进行中的客户项目。营业利润率从去年的19.0% 增长到27.5%,净利润增长一倍,达到39.6亿美元。资本支出35.2亿美元,自由现金流15.9亿美元。
• “展望2023,意法半导体预计第一季度净营收中位数达到42.0亿美元,同比增长约18.5%,环比下降约5.1%。毛利率预计约48.0%。
• “2023年,资本支出预计约40.0亿美元,主要用于提高12寸晶圆产能,以及碳化硅芯片和衬底的产能。
• “基于强劲的客户需求和我们的产能提升,我们目标2023全年营收在168亿美元至178亿美元左右。”  

季度财务摘要(美国通用会计准则)

(除每股收益外,其余项目单位都是百万美元)

2022年第4季度

2022年第3季度

2021年第4季度

环比

同比

净营收

$4,424

$4,321

$3,556

2.4%

24.4%

毛利润

$2,102

$2,059

$1,609

2.1%

30.7%

毛利率

47.5%

47.6%

45.2%

-10个基点

230个基点

营业利润

$1,287

$1,272

$885

1.2%

45.4%

营业利润率

29.1%

29.4%

24.9%

-30个基点

420个基点

净利润(a)

$1,248

$1,099

$750

13.5%

66.4%

每股摊薄收益(b)

$1.32

$1.16

$0.82

13.8%

61.0%

(a)在美国GAAP财务报告指引修订版于 2022 年 1 月 1 日生效后,2022 年第三、四季度净营收不含与可转换债券相关的虚拟权益。上期财务报表尚未修订。

(b)2022 年第三、四季度摊薄后每股收益包括美国新的GAAP报告指引于2022年1月1日生效后,未偿可转换债务对净利润的全部摊薄影响。上期财务报表尚未修订。

年度财务汇总(美国通用会计准则)

(单位:百万美元,每股收益除外)

2022全年

2021全年

同比

净营收

$16,128

$12,761

26.4%

毛利润

$7,635

$5,326

43.4%

毛利率

47.3%

41.7%

560个基点

营业利润

$4,439

$2,419

83.5%

营业利润率

27.5%

19.0%

850个基点

净利润(a)

$3,960

$2,000

+98.0%

每股摊薄收益(b)

$4.19

$2.16

+94.0%

(a)在美国GAAP财务报告指南修订版于 2022 年 1 月 1 日生效后,2022 年第三季度、四季度的净营收不含与可转换债券相关的虚拟权益。上期财务报表尚未修订。

(b)2022 全年摊薄后每股收益包括美国新的GAAP报告指引于2022年1月1日生效后,未偿可转换债务对净利润的全部摊薄影响。上期财务报表尚未修订。

2022年第四季度总结回顾

各产品部门净营收(单位:百万美元)

2022年第4季度

2022年第3季度

2021年第4季度

环比

同比

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

1,696

1,563

1,226

8.5%

38.4%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS) (a)

1,339

1,380

1,251

-3.0%

7.0%

微控制器和数字IC产品部(MDG) (a)

1,383

1,374

1,071

0.7%

29.1%

其它

6

4

8

-

-

净营收总计

4,424

4,321

3,556

2.4%

24.4%

(a)自 2022 年 7 月 1 日起,低功率射频业务部门从 AMS(模拟器件子业务部)转入 MDG(微控制器和存储器子业务部)。前期数字做相应的调整。

净营收总计44.2亿美元,同比增长24.4%。与去年同期相比,除模拟和MEMS子业务外,公司所有产品部门都实现净销售额同比增长。OEM和代理渠道的收入同比分别增长26.8%和19.5%。第四季度净营收环比提高2.4%,比公司业绩指引的中位数高60个基点。ADG和MDG两个产品部实现净营收环比增长,AMS产品部净营收有所下滑。

毛利润总计21.0亿美元,同比增长30.7%。虽然制造输入成本的通胀抵消了部分增幅,毛利率仍达到 47.5%,比公司指引的中位数高 20 个基点,同比增长 230 个基点,主要增长因·素为有利的价格、改进的产品组合、汇率的正面影响、以及套期保值净额的影响等。

营业利润提高了 45.4%,达到12.9亿美元,而去年同期为8.85亿美元。公司的营业利润率同比增长420个基点,营业利润占净营收29.1%,对比2021年第四季度为24.9%。

产品部门财务业绩同比:

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

• 汽车产品和功率分立器件的销售收入增长
• 营业利润增长117.9%,总计4.702亿美元。营业利润率27.7%,对比去年同期为17.6%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

• 影像产品销售收入增长;模拟和MEMS产品下降
• 营业利润增长2.4%,总计3.456亿美元。营业利润率25.8%,去年同期27.0%

微控制器和数字IC产品部(MDG)

• 微控制器和射频通信产品的收入增长
• 营业利润增长56.6%,总计4.953亿美元。营业利润率35.8%,去年同期29.5%

净利润 增至 12.5 亿美元,其中包括 1.41 亿美元的一次性非现金所得税收减免,去年同期净利润 7.5 亿美元;摊薄后每股收益增至 1.32 美元,去年同期为 0.82 美元。

现金流量和资产负债表摘要

过去12个月

(单位:百万美元)

2022年第4季度

2022年第3季度

2021年第4季度

2022年第4季度

2021年第4季度

TTM变更

营业活动产生的现金净值

1,550

1,651

881

5,202

3,060

+70.0%

(*)自由现金流(非美国通用会计准则)

603

676

314

1,591

1,120

+42.1%

2022年第四季度资本性支出(不含资产销售收入)9.20亿美元,全年35.2亿美元;去年同期5.48亿美元,全年18.3亿美元。

第四季度末库存为25.8亿美元,高于去年同期的19.7亿美元。季末库存周转天数为101天,去年同期为91天.

2022 年第四季度经营活动产生的现金净额为 15.5 亿美元,全年52 亿美元,增长 70.0% ,占总营收32.3%。

第四季度和全年的自由现金流(非美国通用会计准则)分别为 6.03 亿美元和 15.9 亿美元,而去年同期分别为 3.14 亿美元和 11.2 亿美元。

第四季度,公司向股东支付现金股息5400万美元,并按照以前宣布的股票回购计划,完成了8700万美元的股票回购操作。

截至 2022 年 12 月 31 日,意法半导体的净财务状况(非美国通用会计准则)为 18 亿美元,2022 年 10 月 1 日为 14.6 亿美元;总流动资产为 45.2 亿美元,总财务负债为 27.2 亿美元。

业务展望

2023年第一季度公司指引目标(中位数):

• 净营收预计42.0亿美元,环比下降约5.1%,上下浮动350个基点;
• 毛利率约为48.0%,上下浮动200个基点;
• 本前瞻假设2023年第一季度美元对欧元汇率大约1.06美元 = 1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响
• 第一季度封账日为2023年4月1日。

使用补充性非美国通用会计准则财务信息

本新闻稿包含起到补充说明作用的非美国通用会计准则财务信息。

读者务必注意,这些会计计量结果未经审计,未按照美国通用会计准则编制,不应视为等同美国通用会计准则的财会指标。此外,此类非美国通用会计准则财会指标不得与其他公司的名称相似的信息对比。为了弥补这些限制,不应孤立地解读这些补充性非美国通用会计准则财务信息,而应结合我司根据美国通用会计准则编制的合并财务报表理解。

请参阅本新闻稿附录中的非美国通用会计准则的财会指标与美国通用会计准则财会指标调节表。

前瞻声明

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是根据管理层当前的观点和假设做出的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定),前瞻性陈述是以已知和未知的风险和不确定性趋势为前提条件,包含已知和未知的风险和不确定趋势。这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异:

•全球贸易政策的变化,包括使用和扩大关税和贸易壁垒,这可能会影响宏观经济环境,并对我们产品的需求产生不利影响;
•不确定的宏观经济和行业趋势(例如,通货膨胀和供应链波动),这可能会影响产能和终端市场的产品需求;
•客户需求与需求预测不符
•在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力;
•宏观经济或地区事件、军事冲突(包括俄乌军事冲突)、社会动荡、劳工行动或恐怖活动引起在我公司或客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治环境或基础设施状况发生变化;
•可能会影响我们执行政府投资的研发计划和/或实现研发制造计划目标的意外事件或情况;
•围绕英国退欧的法律、政治和经济不确定性可能长时间造成国际市场不稳定和货币汇率波动,并可能对商业活动、政治稳定和经济状况产生不利影响,尽管我们在英国没有重大业务,迄今为止,英国脱欧未对我们的基础业务产生任何重大影响,但是我们无法预测其未来影响;
•我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少采购;
•我们的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量;
•我们运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的可得性和成本(包括通货膨胀导致的成本增加);
•我们的 IT 系统的功能和性能,这些系统受到网络安全威胁并支持我们的关键运营活动,包括制造、财务和销售;以及对我们或我们的客户或供应商的 IT 系统的任何破坏;
•我们的员工、客户或其他第三方的个人数据被盗、丢失或滥用,以及违反全球和当地隐私法规,包括欧盟的《通用数据保护条例》(“GDPR”)
•我们的竞争对手或其他第三方的知识产权主张的影响,以及我们以合理的条款条件获得所需许可的能力;
•税收规则的变化、新立法或修订立法、税务审计结果或国际税务条约的变化,可能影响我们的经营业绩,以及我们的税收抵免、退税、减税和准备金的准确测算能力,以及递延所得税资产实现能力,最终导致我们的整体税务状况发生变化;
•外汇市场的变化,尤其是美元对我们营业活动所用的欧元等主要货币的汇率;
•正在进行的诉讼的结果,以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响;
•因疫情或无法交货而发生的产品责任索赔或保修索赔,或与我们的产品有关的其他索赔,或客户召回产品包含我们的芯片;
•在我公司、客户或供应商经营所在地区发生的自然灾害,例如,恶劣天气、地震、海啸、火山爆发,或其他自然现象、气候变化的影响、健康风险和传染病或全球流行性传染病(例如,新冠肺炎疫情);
•加强的行业监管,包括与气候变化和可持续性有关的监管,以及与我们到 2027 年实现碳中和的承诺相关事宜;
•由于传染病或全球流行性传染病(例如,新冠肺炎疫情)、远程工作安排以及社交和专业互动的相应限制,可能导致重要员工流失以及可能无法招聘和留住合格员工;
•新冠肺炎全球爆发的持续时间和严重程度可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响,也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响;
•我们的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化;
•加快推进新计划的能力,推进能否成功可能受到我们无法控制的因素影响,包括关键的第三方组件的可用性和分包商的表现是否符合我们的预期。

这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性趋势的影响,可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述存在重大差异或完全相反。某些前瞻性陈述是可以通过前瞻性术语来识别的,例如,“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语,或通过对战略、计划或意图的讨论。

关于上述风险因素,在2022 年 2 月 24 日报备SEC证券会的截至 2021 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中,我们在 “Item 3. Key Information — Risk Factors”中列出并详细论述了有些风险因素。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的,则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果存在重大差异。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述,反映后续事件或情况

我们在报备证券交易委员会文件的“Item 3. Key Information — Risk Factors”中不定期提示上述风险或其他风险或不确定性趋势,这些因素的不利变化可能对我们的业务和/或财务状况产生重大负面影响。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:

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