【导读】12月30日消息，据台媒报道，受中美直接持续的科技战影响，业界传出消息称，韩国家电品牌大厂将大幅减少在中国大陆晶圆代工厂中芯国际的投片量，其中家电使用的EEPROM存储芯片订单将先行撤出。

此前就有消息显示，美国已经开始要求销往美国市场的电子产品减少或避免中国大陆生产的半导体芯片，并且一些IDM大厂也传出将全面调整在中国大陆生产的布局，未来将会划分成为中国大陆生产的半导体芯片专供大陆内需使用，至于非中国大陆地区使用的将在大陆以外地方生产，代表未来半导体市场将形成中国大陆及海外等两大市场。

目前这股去中化效益已经开始从工业、车用等半导体领域市场吹向家电市场。业界传出，韩国家电大厂品牌为了顺应美国政策，已经开始大幅减少在中芯国际量产的半导体芯片，其中将先从较为低阶EEPROM芯片开始，由于该产品主要使用0.11微米或0.18微米的以上成熟制程，因此转单相对容易。

供应链指出，韩国家电品牌大厂开始与盛群接洽，预期最快将可望将订单委由盛群供应，其中关键在于盛群几乎都在中国台湾半导体供应链量产，加上产品已经攻向欧美，具有一定品质认可，加上性价比较高。另外盛群现在手中亦握有其他韩国品牌大厂订单，对韩国市场有一定熟悉度，成为盛群有望获得订单的关键。

需要指出的是，据路透社本月初的报导显示，在其获得的一份最新的文件草案显示，在美国商会等贸易团体的推动下，美国参议员已经在相关提案中放宽了美国政府及其承包商使用中国制造芯片的新限制。这代表了美国企业界正努力削弱准备压制中国科技产业的政府提案，原因在于这些企业认为这样的法案将会极大提高经营成本。

不过，在美国相关政策进一步明确之前，相关厂商出于供应链安全考虑，提前进行相应的调整也在所难免。

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