【导读】12月13日消息，目前半导体产业寒风阵阵，业界普遍认为，这波库存调整潮至少会延续到明年第二季才有机会看到起色，明年首季淡季效应恐较往年更为明显。在此趋势之下，台湾IC 封测厂纷纷“勒紧裤带”，除鼓励员工休假、不加班外，亦通过最佳化制程及提升自动化节省成本，希望能安然度过这轮“寒冬”。

半导体市场需求持续下滑，而封测厂因交期较短，成为IC设计公司率先砍单的对象。专注驱动IC、成熟打线封装业务或是手机等消费性电子占比高的厂商，今年二季度业绩率先倒地，到了第三季连一线厂也失守，旺季效应不复存在。

迈入第四季度，IC设计公司仍持续在与高库存对抗，并陆续调整在晶圆厂的投片量，在晶圆产出量下滑之下，封测业稼动率不容乐观，业界预期，全体封测供应链都将跟随景气一路淡到2023上半年，依个别公司状态不同，最快明年第二季度才能看到小幅回升。

有传统封测厂表示，目前“Wafer Bank”（晶圆银行／晶圆存货）已超出负荷，几乎没有订单能见度可言，仅有一些圣诞节、新年假期的急单。从应用端看，除了消费性IC需求持续低迷，就连先前相对强劲的车用、工控订单也都看到放缓迹象。

高库存、低需求及经济下行阴影叠加影响之下，各大封测厂也都保守看待明年营运动能，并将精简开支视为首要任务。相较海外大厂的大规模“裁员”，目前台湾封测业者多采取鼓励员工休假、不加班应对，但也有部分厂商冻结人事招聘。

一位封测主管私下表示，台湾公司文化相对国际厂商更“重情”，因此遇到景气低潮也不会随意裁员。再者，封测业属劳力密集产业，这几年因晶圆代工大厂的磁吸效应，已不好招募员工，若这时候削减人力，未来景气复苏时，恐怕更难把人找回来。

除了控管人力成本，该主管还指出，公司也会同步往最佳化制程及提升自动化方向着手，像是凸块（Bumping）制程自动化程度高，可用一些设备替代人力。因原物料价格仍处于高档，也会持续与供应商、客户协商，降低原料成本压力。

整体看全球经济衰退阴霾笼罩，这波淡季效应恐怕比往年更为显著，封测代将持续面对稼动率、价格的保卫战。不过长期看，封测业者依然看好，各种新应用将促使终端产品半导体含量持续增加，待库存调整结束，产业荣景有望再起，这段阵痛期只能勒紧裤带、求稳为上，静盼否极泰来那天。

来源：technews

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