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特性
- 防闩锁
- 8 kV HBM ESD额定值
- 低导通电阻：13.5 Ω
- ±9 V至±22 V双电源供电
- 9 V至40 V单电源供电
- 最大额定电源电压：48 V
- 额定电压范围：±15 V、±20 V、+12V和+36V
- V SS < 至V DD <模拟信号范围
- 通过汽车应用认证
ADG5408-EP 支持防务和航空航天应用（AQEC标准）
- 下载 ADG5408-EP数据手册 (pdf)
- 军用温度范围：–55°C至+125°C
- 受控制造基线
- 唯一封装/测试厂
- 唯一制造厂
- 增强型产品变更通知
- 认证数据可应要求提供
- V62/16607 DSCC图纸号
ADG5408/ADG5409均为单芯片CMOS模拟多路复用器，分别内置8个单通道和4个差分通道。ADG5408根据3位二进制地址线A0、A1和A2所确定的地址，将8路输入之一切换至公共输出。ADG5409根据2位二进制地址线A0和A1所确定的地址，将4路差分输入之一切换至公共差分输出。
两款器件均提供EN输入，用来使能或禁用器件。EN禁用时，所有通道均关断。导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦，可确保开关音频信号时拥有良好的线性度和低失真性能。同时高开关速度使这些器件适合视频信号切换应用。
当接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。
ADG5408/ADG5409没有VL引脚；相反，逻辑电源由片内电压发生器在内部产生。
产品聚焦
- 沟槽隔离可防止闩锁。电介质沟道将P沟道与N沟道晶体管分开，保证即使在严重过压状况下，也不会发生闩锁现象。
- 低导通电阻 R ON 。
- 双电源供电。对于双极性模拟信号应用，ADG5408/ADG5409可以采用高达±22 V的双电源供电。
- 单电源供电。对于双极性模拟信号应用，ADG5408/ADG5409可以采用最高40V的单轨电源供电。
- 3 V逻辑兼容数字输入：V INH = 2.0 V, V INL = 0.8 V.
- 无需 V L 逻辑电源。
应用
- 继电器替代方案
- 自动测试设备
- 数据采集
- 仪器仪表
- 航空电子
- 音频和视频开关
- 通信系统
产品选型指南 1
参考电路 1
模拟对话 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG5408BCPZ-REEL7 |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm)
|
|
|
| ADG5408BRUZ |
16-Lead TSSOP
|
|
|
| ADG5408BRUZ-REEL7 |
16-Lead TSSOP
|
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|
| ADG5408TCPZ-EP |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm)
|
|
|
| ADG5408TCPZ-EP-RL7 |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm)
|
|
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 17, 2023
- 23_0095
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
8月 12, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
10月 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
9月 29, 2014
- 13_0248
Assembly and Test Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products using 8900 Die Attach to STATS ChipPAC China
3月 11, 2013
- 13_0027
ADG5408/ADG5409 Datasheet Specification Change
ADG5408BCPZ-REEL7
量产
ADG5408BRUZ
量产
ADG5408BRUZ-REEL7
量产
6月 7, 2011
- 11_0115
ADG5412/ADG5413/ADG5436/ADG5404/ADG5408/ADG5409/ADG5433/ADG5434 N-plug layer Edits
ADG5408BCPZ-REEL7
量产
ADG5408BRUZ
量产
ADG5408BRUZ-REEL7
量产
4月 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG5408BRUZ
量产
ADG5408BRUZ-REEL7
量产
1月 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG5408BRUZ
量产
ADG5408BRUZ-REEL7
量产
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 17, 2023
- 23_0095
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
8月 12, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
10月 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
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