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研发客服据《BusinessKorea》报道，三星于10月31日在第三季财报电话会议上表示，旗下HBM3E已完成重要阶段、验证合格，可开始供应给某家主要客户。
三星存储器事业部副总裁Kim Jae-jun透露称，8层和12层堆叠HBM3E都已开始量产并售出，完成了某家大客户的关键验证程序，第四季销售有望进一步扩张。
此前，英伟达CEO黄仁勋于6月4日在台北国际电脑展（Computex）进行简报时曾表示，公司正在检验三星及美光提供的HBM。
业界认为，虽然目前市场还有许多需求尚待满足，但美光、三星等大厂激烈竞争，最终恐影响这些业者的毛利率。
据此前消息，根据TrendForce集邦咨询调查指出，Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）与Micron（美光）已分别于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi样品，目前处于持续验证阶段。
展望未来，TrendForce集邦咨询预估2025年HBM将贡献10%的DRAM总位元产出，较2024年增长一倍。由于HBM平均单价高，估计对DRAM产业总产值的贡献度将突破30%。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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