“PC已经发展到了第三个阶段，从GUI界面引发生产工具的变革，到互联网技术带来学习及娱乐工具的变革，如今，随着生成式AI的到来，PC已经成为了重要的协作工具。”此芯科技创始人兼CEO 孙文剑近日表示。在此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会上，孙文剑表示，随着用户对于能效、安全、成本、个性化的需求越来越多，AI正在端侧快速释放。

此芯科技经过了15个月的研发，4个月的生产，3个月的测试，端侧AI CPU 此芯P1正式亮相，且达到了量产要求，在发布会上，孙文剑也宣布P1正式进入产业化阶段。

此芯P1采用了arm架构，12核CPU，单核最高主频达3.2GHz，“是6nm能够跑到的天花板”。

在发布会现场，孙文剑举起P1芯片，宣布正式进入商业化环节

在正确的创业道路上

发布会现场，孙文剑讲述了创立此芯的心路历程。三年前，孙文剑看到人工智能技术的蓬勃发展，看到市场对于高能效CPU的需求，于是萌生了创立一家AI CPU企业的念头。“那时候生成式AI还没有现在这么火热，不管是国际大厂，还是国内创业公司，都把注意力聚焦在了数据中心CPU上，或者是用于推理和训练的云端AI芯片，真正在做AIPC的企业寥寥无几。即便时至今日，在国内AIPC的这条赛道上，此芯依然是孤独的前行者。”他说道。

孙文剑也坦诚的表示，CPU创业是非常之难，要面对生态壁垒、人才缺乏、资金体量、产品导入周期等等一系列难题。孙文剑说道：“但我们坚信CPU正在经历一个巨大的历史变革，从普通CPU到AI CPU，从封闭生态到开放生态，从高能耗到低能耗等等，另外我们更相信在这场CPU变革中，中国一定会诞生优秀的CPU企业，成为全球信息产业当中不可或缺的一环。”

CPU硬件规格详解

孙文剑详细介绍了这款天花板级的6nm、3.2GHz主频、12核的此芯P1。

P1采用了arm架构的大小核设计，集成了8个性能核与4个能效核，此外还配备了桌面级Mali GPU，以及强大的NPU，通过丰富的异构计算资源，实现了45TOPS综合算力，满足windows 40个TOPS的最低算力要求。P1可以运行100亿参数内的端侧大模型，大语言模型执行性能可达30 tokens/s。

另外，此芯P1还具有强大的多媒体处理引擎，具备4k 120帧/8k 60帧解码能力，以及8k 30帧编码能力，最多可以支持10路的外接显示，还另外集成4k 30帧的ISP，支持多摄像头输入。

在访存子系统上，此芯支持128GB LPDDR5，数据传输率可以达到6400Mbps，传输带宽达100GB/s。

针对电源管理，此芯P1有高效的功耗管理设计，包含精准的动态调频调压，多电源域和动态的电源门控，支持标准的PC电源工作模式，通过综合的设计来做到功耗和性能的调配和平衡。

另外，此芯P1的外设接口非常丰富，包括PCIe 4.0，USB-C，高速以太网等。在安全功能上，支持完善的CPU内核级别安全，满足认证需求的商业加密算法。

孙文剑强调，此芯有一支非常优秀的SOC开发团队，包括前端的架构、验证、设计，同时也包括后端的设计，确保芯片最佳PPA交付。

为什么要选择Arm

谈到拥抱arm生态的原因，孙文剑表示，在三年前定义产品的时候，此芯就站在用户的角度进行思考。首先是要确保架构的高效，其次是要看生态的布局。也正因此，此芯选择了arm。

“凭借过去20多年在移动互联网上的积累，我们认为arm架构有机会在AI计算时代成为统一的算式架构。”

除了采用arm的大小核架构CPU、以及高效的向量加速单元之外，此芯还利用了arm旗舰Mali GPU，满足极致的桌面渲染和通用的AI运算要求。由于新一代Mali带有硬件光追技术，因此使得此芯P1的显示效果可以达到媲美游戏主机的结果，还支持OpenCL和Vulkan加速。同时，功耗节省达40%，渲染性能提升50%，从而支持不同的行业用户渲染。

另外，针对SVE2向量扩展，此芯已经完成了多种开源大模型的适配优化，针对不同端侧大模型，相比Neon有32%至2倍的提升。

在硬件架构和软件上的创新

此芯科技联合创始人兼系统工程副总裁褚染洲介绍了公司AI PC的三大策略，分别是融合、融入与融通。

褚染洲表示，此芯融合了X86及arm两种设计理念和场景，吸收了多方的优势，解决了从功耗到性能再到产业链的矛盾。

一方面是利用PC产业伙伴，兼容PC全供应链包括外设等，甚至PCB也是PC通用的8-12层板设计，另外也要推动arm端侧UEFI+ACPI标准。

褚染洲还介绍了此芯科技在电源管理上的创新，X86大多数采用DrMOS+VR模式，而arm一般采用PMIC，此芯科技通过电源轨创新，实现了VR+PMIC的混合模式，既可以应对复杂的供电能力，同时也实现了功耗、空间和散热之间的平衡。

在软件方面，此芯科技联合创始人兼软件工程副总裁刘刚介绍了如何在软件方面进行与生态系统的对接。

刘刚表示，通过融合x86与arm的生态，既带来了高性能的体验，同时也带来了arm丰富开放的生态。此芯全栈软件方案通过四大方向加速了AI PC的创新。包括UEFI统一固件、此芯GO图形引擎、统一内核以及此芯NeuralOne AI软件。

刘刚介绍道，移动端的安卓往往更强调的是垂直的整合，而在PC世界里面更强调的是设备的通用性，为此此芯工程师团队实现了通过一套组件和内核支持多个桌面操作系统启动和运行。这样可以在兼顾多生态的同时最大化研发资源，并且还降低了合作伙伴的产品化难度。

“在业内有能力、有勇气、有动力去解决跨平台兼容的公司屈指可数，之前大部分都是国际大厂解决问题，但是自己无法完成从能用到好用的跨越。”刘刚说道。为此此芯科技自主设计了中间层，并在核心的驱动层实现了原创优化。

另外刘刚也表示，对于边缘AI而言，不同的应用需要不同的处理器执行，从而实现效率的最大化。此芯提供了统一的优化API，帮助开发者实现异构开发。

写在最后

在今年的Computex上，arm CEO Rene Hass表示，公司的目标是在五年内占据Windows PC市场 50% 以上的份额。此芯科技此次重磅发布的P1，也是完全符合arm对于未来PC市场的预期。

正如孙文剑所述，尽管CPU创业艰难，但依然相信这条正确的赛道，也将会为此付出全部资源与心血。

当然，孙文剑和此芯并不完全是孤勇者，包括arm、安谋科技、联想、麒麟软件、阿里云、清昴智能等在内的业界合作伙伴，都出席了此次发布会，一起携手迎接AI PC的未来。