高速吹风筒方案硬件电路特点【高速风筒PCBA】

发布时间:2024-02-21  

高速吹风筒设计方案中,硬件电路的元件参数冗余度有多重要


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其利天下高速风筒PCBA原创图


在当今之市场竞争如此激烈的情况下,价格往往成为核心竞争要素。尤其在电子产品领域,同质化严重,价格战几乎成为唯一的生存策略。


高速吹风筒市场发展至今,也不例外。初始时,PCB板的成本高昂,但现在已降至十多元,各元器件的成本被不断压缩,甚至包括MOS管参数的削减和NTC元件,电源IC参数已降至临界点。


有的方案公司甚至考虑采用方波控制算法,虽然它价格便宜但噪音大。不过,无刷电机技术仍无法完美地降低成本,因此电路必须保持一定的冗余,以确保产品性能。


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懂电路的内行人都明白,性能和品质保证是必不可少的。电路设计需要足够的冗余,否则在某些情况下,产品质量问题将不可避免。

例如,如果电源IC的冗余度太低,电源部分将不稳定,这将导致产品性能出现严重问题。此外,如果可控硅的冗余不足,板子在温度变化下可能无法控制电路开关性能,进而影响产品其他功能正常工作。这些问题在实际生产中已经多次显现。


还有一些方案的主板,其MOS管冗余度不足,导致电路故障的,行业内工厂老板们对此应该最有发言权。



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因此,在设计高速吹风筒时,硬件电路的元件参数冗余度至关重要。必须测试电路在高温、潮湿、低温、低压等特殊环境下的性能,以确保能应对过压、过流等问题。即使采用软件保护措施,电路元件损坏也会导致很大的损失。希望从事这一领域的同行们能珍惜经验教训,努力不断改进产品质量。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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