STM32F765XX、STM32F767XX、STM32F768AX和STM32F769XX设备基于高性能ARM®Cortex®-M7 32位RISC核心，工作频率高达216兆赫。Cortex®M7内核具有一个浮点单元（FPU），支持ARM®双精度和单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一套完整的DSP指令和一个内存保护单元（MPU），提高了应用程序的安全性。

STM32F765XX、STM32F767XX、STM32F768AX和STM32F769XX设备采用高速嵌入式存储器，闪存高达2兆字节、512千字节SRAM（包括128千字节的数据，用于关键实时数据的tcm ram）、16千字节的指令tcm ram（用于关键实时例行程序）、4千字节的备份sram（最低功率）ER模式以及与两条APB总线、两条AHB总线、一个32位多AHB总线矩阵和一个支持内部和外部存储器访问的多层AXI互连相连的各种增强I/O和外围设备。

所有设备都提供三个12位ADC、两个DAC、一个低功耗RTC、十二个通用16位定时器，包括两个用于电机控制的PWM定时器、两个通用32位定时器、一个真正的随机数发生器（RNG）。它们还具有标准和高级通信接口。

高级外围设备包括两个SDMMC接口、一个灵活的内存控制（FMC）接口、一个四SPI闪存接口、一个用于CMOS传感器的相机接口。

STM32F765XX、STM32F767XX、STM32F768AX和STM32F769XX设备在-40至+105°C的温度范围内工作，电源电压为1.7至3.6 V。除了LQFP100外，所有软件包上都提供USB（OTG-FS和OTG-HS）和SDMMC2（时钟、命令和4位数据）的专用电源输入，以供更大的电源选择。

使用外部电源管理器，电源电压可降至1.7 V。一套全面的省电模式允许低功耗应用的设计。

STM32F765XX、STM32F767XX、STM32F768AX和STM32F769XX设备提供11个封装的设备，从100针到216针不等。所包含的外设集随所选设备的变化而变化。

这些功能使STM32F765XX、STM32F767XX、STM32F768AX和STM32F769XX微控制器适合各种应用。

特性

1、内核：具有带FPU的ARM 32位Cortex-M7 CPU、自适应实时加速器（ART加速器™）和L1高速缓存（4KB数据高速缓存和4KB指令高速缓存，因此从嵌入式闪存和外部存储器执行代码时无需等待）、工作频率高达216MHz、MPU、462 DMIPS / 2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）DSP指令等特性

2、存储器：高达1MB的闪存、1024字节的OTP存储器

SRAM：320KB（包含保存关键实时数据的64KB数据TCM RAM）+16KB指令TCM RAM（保存关键实时程序）+4KB备份SRAM（用于超低功耗模式）

具有高达32位数据总线的灵活外部存储器控制器：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM和NOR/NAND存储器

3、双模Quad SPI

4、LCD并行接口，兼容8080/6800模式

5、LCD-TFT控制器（分辨率可达XGA）与专用Chrom-ART加速器™可实现增强的图形内容创作（DMA2D）

6、时钟、复位和电源管理

7、低功耗

8、3×12位2.4MSPS ADC：多达24路通道，且在交替模式下可达7.2MSPS

9、2×12位D/A转换器

10、通用DMA：16个数据流DMA控制器，并支持FIFO和突发事件

11、多达18个定时器：最多13个16位（1个用于停止模式的低功耗16位定时器）和两个32位定时器，其中每个都具有多大4个IC/OC/PWM或脉冲计数器和正交（递增）编码器输入。所有15个定时器都能以高达216MHz的频率运行。 外加2个看门狗和一个SysTick定时器

12、调试模式

13、多达168个I/O端口，具有中断功能

14、多达25个通信接口

15、先进连接功能

17、真正的伪随机数发生器

18、CRC计算单元

19、RTC：亚秒精度，硬件日历

20、96位唯一ID