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研发客服农行上海市分行与七家银行在农银大厦与中国电子信息产业集团有限公司集成电路子集团华大半导体旗下企业上海积塔半导体有限公司签署银团协议，拟为企业12英寸40/28纳米汽车芯片生产线项目提供总额为104亿元的银团贷款。
图源：华大半导体有限公司
本次银团由农行上海市分行主牵头，联合牵头行为国开行、进出口银行、工行、中行，参加行为交行、招行和光大银行。农行上海市分行党委书记、行长陈其昌，党委委员、副行长朱卫峰与中国电子副总工程师、华大半导体党委书记、董事长陈忠国，总会计师许海东以及各银团参与行行领导见证签约，积塔半导体总经理周华与银团各行代表签署银团协议。
本次积塔汽车芯片项目是上海市政府重大项目，旨在进一步提高汽车芯片供应链安全和韧性，是践行汽车电子产业战略的重要举措。农行上海市分行党委书记、行长陈其昌表示，该行长期扎根上海、服务上海，致力于通过优质金融服务助力上海经济社会高质量发展，农行有信心担任好本次银团的牵头行，与各银团成员行齐心协力，为积塔半导体汽车芯片生产线项目提供最优质的融资服务。
据悉，积塔半导体是专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地，在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。
近日，2023年上海市重大工程清单正式公布，科技产业类在建项目包括积塔半导体特色工艺生产线项目等。
文章来源于:ECCN 原文链接
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