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研发客服业界周知，拜登于去年8月签署《芯片与科学法案》（CHIPS Act），准备投入520亿美元（包括390亿美元的制造业奖励和132亿美元的研发和劳动力发展）支持美国国内的芯片研发与制造产业。
根据美国半导体行业协会(SIA)统计，在《芯片法案》落地前后，全球半导体公司已经宣布的在美投资项目超过40个，整体金额超2000亿美元。其中台积电和英特尔的投资额均达到400亿美元，三星也在得州布局173亿美元的投资，美光、德州仪器等也拿出了自己的投资方案，可以说许多企业都希望取得补贴。但需要注意的是，接受补贴也意味着这些企业必须遵守芯片法案的“护栏”条款，其中一条就是“禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限10年”。
据彭博社报道，美国商务部将在3月发布规则，关于接受美国520亿美元半导体补贴的企业在中国等国家的技术活动实施限制。
截图自报道
报道称，美国商务部芯片项目办公室首席战略官Morgan Dwyer表示：“这些限制旨在确保10年内美国纳税人的资金不会惠及中国或如俄罗斯、朝鲜和伊朗等任何其他相关国家的技术或制造业”。
此外，Dwyer表示，接受补贴对象不得有意参与先进技术或威胁美国国家安全的技术的联合研究或技术许可工作。她说，所谓的拟议规则制定公告将提供关于护栏措施的更多细节，而商务部寻求从企业以及欧盟、韩国和日本这类同样提供奖励强化芯片产业的盟国的相关意见回馈。
Dwyer表示，由于许多国家正奖励本土制造，因此美国商务部寻求与盟国合作，希望组成国际盟队来强化相关行动。她也强调，有必要协调奖励计划，以避免过度供应的可能性。
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文章来源于:国际电子商情 原文链接
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