半导体行业观察砷化镓厂环宇通讯半导体控股股份有限公司（GCS Holdings，F-环宇），今（1）日下午召开重大讯息记者会，说明与厦门三安集成电路子公司 SAIC Acquisition 合并案结果，因美国海外投资委员会（CFIUS）仍有疑虑，经董事会决议通过后确定终止，并将申请于明日恢复交易。

F-环宇发言人余有崇在会中指出，F-环宇及 SAIC Acquisition 双方团队经数个月努力与 CFIUS 沟通协调，也已提供许多资料给 CFIUS 务求取得核准，但 CFIUS 对此合并案仍有疑虑，因此无法同意核准此案，也没有透露实际原因细节。F-环宇宣布，公司已于今日召开董事会讨论、决议通过终止此合并案，并授权公司总CEO暨董事安宝信，签署终止合并协议及相关文件，目前已确定签署终止协议，宣布放弃此合并案。

尽管合并案破局，F-环宇又于今日董事会决议将与厦门三安集成电路，签署合作备忘协议，双方拟共同成立合资公司，主要经营范围为消费性电子与移动设备的生产工艺，涵盖领域包括手机射频、滤波器、光通讯芯片、电源管理器及新型技术开发等，只是目前还未确认有关细节。安宝信已于今日签署合作备忘协议，将与三安集成电路续谈相关事宜。

F-环宇董事长黄大伦指出，双方尚未讨论出合资资本额及持股比重，另外像是设立地点、技术与业务分工、客户区分等细节也都尚未讨论规划，预计 2016 年底前才会进一步确认，但为了不想造成双方压力，所以没有订定明确时程。

针对有关 F-环宇有无可能将生产线从美国移至中国的问题，黄大伦表示当初决定将生产线设在美国，原因是为了接触到尖端科技，三安也是因此才会想跟 F-环宇合作，对其未来产品与技术发展都有正向助益，而就算 F-环宇将产线移到中国，也不可能将公司在美国所接触到的技术和客户移到中国，而且 F-环宇在美国是 4 寸厂，移到中国对于三安和客户所希望的 6 寸产能配置没有帮助。

黄大伦强调，三安是个好的开始，未来公司还是会继续找策略伙伴，朝 6 寸产能建置方向前进。至于与三安集成电路成立合资公司，也将进一步讨论细节并规划 6 寸产能建置。

（首图来源：《科技新报》摄）

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