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特性
- 双路10位11Msps Rx ADC和双路10位11Msps Tx DAC
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超低功耗
- f CLK = 5.12MHz快速模式下消耗36.9mW
- f CLK = 5.12MHz慢速模式下消耗19.8mW
- 低电流待机模式和关断模式
- 集成的TD-SCDMA滤波器，具有> 55dB阻带抑制
- 可编程Tx DAC共模直流电压和I/Q失调
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优异的动态性能
- f IN = 1.87MHz时，SNR = 55dB (Rx ADC)
- f OUT = 620kHz时，SFDR = 73dBc (Tx DAC)
- 三路12位、1µs辅助DAC
- 10位333ksps辅助ADC，带有4:1多路复用器输入和数据平均电路
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卓越的增益/相位匹配度
- f IN = 1.87MHz时，匹配度为：±0.08°相位匹配、±0.02dB增益匹配(Rx ADC)
- 多路复用并行数字I/O
- 串行接口控制
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多种功耗管理电路
- 关断、待机、空闲、Tx/Rx禁用
- 小尺寸、48引脚、薄型QFN封装(7mm x 7mm x 0.8mm)
MAX19708是超低功耗、混合信号模拟前端(AFE)，设计用于TD-SCDMA手机和数据卡。该器件经过优化处理能够以极低的功耗获得较高的动态性能，集成了双路10位11Msps接收(Rx) ADC、带TD-SCDMA基带滤波器的双路10位11Msps发送(Tx) DAC、用于辅助RF前端控制的3路快速建立、12位DAC和10位333ksps辅助ADC。Tx-Rx FAST模式、5.12MHz时钟频率下，功耗典型值为36.9mW。
Rx ADC在1.87MHz输入频率、11MHz时钟频率下具有55dB SNR和77.4dBc SFDR。模拟I/Q输入放大器为全差分结构，可接受1.024V P-P 满量程信号。I/Q通道匹配度典型值为：±0.08°相位匹配和±0.02dB增益匹配。
带TD-SCDMA低通滤波器的Tx DAC在f IMAGE = 4.32MHz时，-3dB截止频率为1.32MHz，阻带抑制> 55dB。模拟I-Q满量程输出电压范围可选择为±410mV或±500mV。输出直流共模电压在0.9V至1.4V之间可选。可调节I/Q信道的失调来优化边带抑制/载波抑制。I-Q通道匹配度的典型值为：±0.02dB增益匹配和±0.04°相位匹配。
Rx ADC和Tx DAC共享一个10位并行高速数字总线，在时分复用(TDD)系统中提供半双工模式。3线串行接口控制电源管理模式、辅助DAC信道和辅助ADC信道。MAX19708采用+2.7V至+3.3V模拟电源和+1.8V至+3.3V数字I/O电源供电。MAX19708工作在扩展工业级温度范围(-40°C至+85°C)，提供48引脚、薄型QFN封装。 若需了解所有引脚兼容的AFE，请参考参数表 。
应用
- 便携式通信设备
- TD-SCDMA数据卡
- TD-SCDMA手机
| 部分模型 | 产品周期 | 描述 | ||
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产品 3 |
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10位、7.5Msps、超低功耗模拟前端 |
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7.5Msps、超低功耗模拟前端 |
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10位、22Msps、超低功耗模拟前端 |
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高速通信AFE 1 |
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量产 |
10位、45Msps、超低功耗模拟前端 |
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评估套件 4
MAX19708EVKIT
MAX19705、MAX19706、MAX19707和MAX19708评估板
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MAX19705EVKIT
MAX19705、MAX19706、MAX19707和MAX19708评估板
MAX19707EVKIT
MAX19705、MAX19706、MAX19707和MAX19708评估板
MAX19706EVKIT
MAX19705、MAX19706、MAX19707和MAX19708评估板
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