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研发客服Tenstorrent高管近期表示，德国工业巨头博世将与美国芯片初创公司Tenstorrent合作开发一个平台，用于标准化汽车芯片的构建模块。
Tenstorrent首席客户官David Bennett在接受采访时表示，该计划包括开发一种标准方法，使用现代芯片的构建模块（称为Chiplet）来创建可以为具有显著不同需求的车辆供电的系统。
通过将不同数量和类型的Chiplet组合在一起以形成完整的处理器，两家公司旨在降低成本并加快将新硅产品引入汽车行业的速度。
“（博世）正在与我们合作，从根本上重新定义汽车制造商对硅的看法——购买硅和制造硅，”Bennett说。
随着电动汽车的推出，汽车越来越像通过四轮电池运行的大型计算机系统。
引入电气化和自动驾驶系统的技术复杂性促使汽车制造商寻求新途径来制造或购买必要的芯片。
英伟达、高通和英特尔旗下的Mobileye等芯片巨头生产一系列驾驶辅助芯片和相关软件。
Bennett表示，与博世合作的想法是，标准化Chiplet构建模块的技术要求可以降低价格。
大量生产可以根据每个应用程序的需要添加或删除的标准Chiplet可以节省现金。Tenstorrent汽车副总裁Thaddeus Fortenberry表示，与购买现成的零件相比，汽车制造商还可以为每种设计提供更多的定制选项。
此次合作尚未包括任何特定产品或向汽车制造商销售。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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