业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm® Cortex®-M4/M33的产品相比，GD32A7系列搭载了超高性能Arm® Cortex®-M7内核，提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。该系列产品集成了优异的性能、增强的安全升级以及丰富的外设接口，全面契合车身域控（BDC）、车身控制（BCM）、远程通信终端（T-BOX）、车灯控制（Lighting）、电池管理（BMS）、车载充电机（OBC）、底盘应用（Chassis）、直流变换器（DC-DC）等多种电气化车用场景，进一步拓展了兆易创新在汽车电子领域的产品布局。

性能升级、外设丰富、安全加固，尽在掌握

GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU采用了超高性能ARM® Cortex®-M7内核，分别支持单核、双核、单核锁步三种选项，主频160MHz，算力高达763 DMIPS，并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持双Flash BANK，可满足无缝OTA升级需求。芯片采用2.97-5.5V宽电压供电，能在-40℃~+125℃的工作温度范围内稳定运行，符合AEC-Q100 Grade1标准，工作寿命15年以上，为系统安全稳定运行筑牢硬件根基。

为满足多样化的车身、互联和底盘应用的需求，该系列产品集成了丰富的外设接口，包含6路SENT接口；8路CAN FD，12路LIN多路高速车用总线接口；以及支持AVB和TSN的1x10/100Mbps以太网接口；此外，还提供8路SPI、1路Quad SPI、2路I2C等接口。

在安全可靠性方面，GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B标准，GD32A74x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL D最高等级标准。所有产品均满足国际Evita-full标准信息安全要求，并支持国密算法SM2/SM3/SM4，确保了数据的安全性和可靠性。

GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x产品组合提供了5种封装共24个型号选择，已通过前期用户验证，目前正式开放样片和开发板申请。

完善的生态链软硬件支持，助力客户便捷开发

GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU支持AUTOSAR®汽车开放系统架构，可提供MCU底层软件MCAL，与Vector、EB、ETAS、普华、NeuSAR、恒润、GRC等多家国内外知名的AUTOSAR基础软件供应商密切合作，分别与其BSW或OS实现相应的适配。该系列产品目前可支持GreenHills、Hightec、IAR、Keil、Tasking等主流编译器，和Trace32、PLS、I-system等主流调试器，满足客户应用便捷高效的开发和功能安全的设计要求。该系列产品配备丰富的文档，按照功能安全ISO 26262 ASIL D的流程进行开发，可为客户系统功能安全开发提供全面支持，包括所需要的功能安全客户文件，如产品安全手册、可配置的FMEDA表格，以及系统认证所需的安全档案；以及功能安全支持软件，如CPU STL、safety Lib及MCAL。在信息安全方面也同样出色，支持Vector、EB、ETAS、伊世智能等国内外领先的信息安全库，为车辆数据提供坚实的保护。此外，还符合ISO/SAE 21434网络信息安全体系认证，有效助力汽车制造商完成UN R155/ R156、GB44495法规认证的出海需求。

兆易创新汽车产品部负责人何芳女士表示：“汽车产业正在经历着巨大的变革，并体现出极大的增长势头。在这场变革中，MCU演进已成为汽车电子智能创新的关键推动因素之一。兆易创新扎根汽车应用领域，推出全新一代GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU，不仅搭载先进的技术，而且专注于构建一个可扩展的框架平台，以支持IP的复用，从而实现高效的开发和部署，全力应对客户在汽车电子领域面临的各种复杂挑战。”

关于兆易创新（GigaDevice）

兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码603986）是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。