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注意： 1、除 P3.0 和 P3.1 外，其余所有 I/O 口上电后的状态均为高阻输入状态，用户在使用 I/O 口时必须先设置 I/O 口模式
2、所有的 I/O 口均可以设置为准双向口模式、强推挽输出模式、开漏输出模式或者高阻输入模式，另外每个 I/O 均可独立使能内部 4K 上拉电阻
3、当使能 P5.4 口为复位脚时，复位电平为低电平
4、对于 STC8G1K08-20PIN 系列 B 版芯片，P5.4 作 I/O 口使用时，电流不要超过50mA，也不要有强的冲击
5、STC8G1K08-20PIN 系列芯片所支持的 USB 下载为 I/O 口软件模拟的 USB 通信，
不可避免的受各种软硬件因素的影响，尤其是电脑端的不同软件和硬件版本的影响，导致有一定比例的芯片无法进行 USB 下载（实测约有 0.2%无法 USB 下载）。建议批量生产还是使用普通的串口下载或 USB 转串口下载。
内核
超高速 8051 内核（1T），比传统 8051 约快 12 倍以上
指令代码完全兼容传统 8051
16 个中断源，4 级中断优先级
支持在线仿真
工作电压
1.9V～5.5V
内建 LDO
工作温度
-40℃～85℃
Flash 存储器
最大 12K 字节 FLASH 程序存储器（ROM），用于存储用户代码
支持用户配置 EEPROM 大小，512 字节单页擦除，擦写次数可达 10 万次以上
支持在系统编程方式（ISP）更新用户应用程序，无需专用编程器
支持单芯片仿真，无需专用仿真器，理论断点个数无限制
SRAM
128 字节内部直接访问 RAM（DATA）
128 字节内部间接访问 RAM（IDATA）
1024 字节内部扩展 RAM（内部 XDATA）
内部高精度 IRC（ISP 编程时可进行上下调整）
误差±0.3%（常温下 25℃）
-1.38%～+1.42%温漂（全温度范围，-40℃～85℃）
-0.88%～+1.05%温漂（温度范围，-20℃～65℃）
内部 32KHz 低速 IRC（误差较大）
外部晶振（4MHz～33MHz）和外部时钟
用户可自由选择上面的 3 种时钟源