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研发客服年度博览会重回芝加哥，发布诸多新品和创新技术
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化 (Rockwell Automation, Inc., NYSE: ROK) 于 11 月 16 日至 17 日在伊利诺伊州芝加哥市麦考密会展中心举行 2022 年度自动化博览会 (Automation Fair® 2022)，并在此次年度博览会上展示和推介了一系列即将面市的新品和解决方案。
其中，罗克韦尔自动化推出了一套全新解决方案，可帮助机器制造商简化设计、降低成本，并通过机载 (on-machine) 产品组合打造新一代高性能机器。
On-Machine™ 解决方案提供了一种分布式设备设计方法，可帮助原始设备制造商 (OEM) 和最终用户 (EU) 应对机柜式解决方案的挑战。更简单、模块化程度更高的机器设计方法可降低总成本、节省安装空间并最大限度地缩短部署时间。这一技术可加快设计安装和维护的速度，提高生产效率和灵活性，这些优势对于当今制造环境具有重要意义。
“在自动化博览会期间向我们的合作伙伴与客户发布全新的产品和解决方案，效果一直非常显著，”罗克韦尔自动化智能设备高级副总裁 Tessa Myers 表示，“我们能够在展会举办的这一周内及时收到反馈，深入洞悉客户需求，并了解如何借助我们现在乃至未来的新产品，为客户互联企业解决方案的整体发展注入更多活力。”
罗克韦尔自动化提供的分布式变频器和分布式I/O（输入/输出）构成了一种旨在满足苛刻应用需求的可扩展式解决方案，具体包括：
Armor Kinetix® 电机侧与集成驱动电机伺服解决方案
新型 ArmorKinetix 分布式伺服驱动器为制造商提供了分散式运动控制解决方案，可帮助制造商简化设计并建造更智能的机器。该系列新型伺服驱动器为 Kinetix® 5700 提供了出色的性能和紧凑的 On-Machine™ 形状系数，可帮助打造比以往任何时候都更高效、更灵活、更经济适用的系统，并针对电机侧驱动器和集成驱动电机解决方案提供了相应选项。ArmorKinetix 将于 2023 年初发售。
ArmorBlock 5000™ I/O - 采用 IO-Link 技术的分布式 I/O 模块
ArmorBlock 5000 I/O通过其 IO-Link 功能可实现简单易用的分布式监控，有助于提高运营的可见性和敏捷性。经过工业硬化处理的模块针对机上使用进行了优化，有助于满足恶劣环境下严苛的 IP66、67 和 69K 应用需求。
ArmorBlock 5000 I/O 将于 2023年第二季度发售。
Armor™ PowerFlex® - 面向高要求应用的驱动器
Armor PowerFlex 变频器是新一代机载变频器电机控制解决方案，可在亟需缩短安装时间并降低成本的情况下提供集成式电机侧解决方案。Armor PowerFlex 驱动器融合创新设计，有效降低安装成本、缩短安装时间并减少计划外停机。该系列变频器标配双端口千兆 EtherNet/IP™工业以太网、多个电机控制选件和灵活的安装选件，以及众多硬接线安全和集成安全功能。
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