ADG201S数据手册和产品信息

发布时间:2024-11-11 09:19:07  
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特性
  • 最大额定电源电压:44 V
  • 模拟信号范围:±15 V
  • 低导通电阻
  • 低泄漏
  • 先开后合式开关动作
  • 温度范围:-55ºC至+125ºC
  • 低功耗
  • TTL/CMOS兼容型
  • DG201A或HI201的理想替代产品
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ADG201A是一款单芯片CMOS器件,内置四个独立可选的开关。这些开关采用增强型LC 2 MOS工艺设计,信号处理能力提高到±15 V。 同时还具有高开关速度和低导通电阻特性。

ADG201A开关的接通条件是相关的控制输入为逻辑低电平。接通时,各开关在两个方向的导电性能相同,输入信号范围可扩展至电源电压范围。 所有开关均为先开后合式,适合多路复用器应用。 设计本身具有低电荷注入特性,当开关数字输入时,可实现较小的瞬变。

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ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
ADG2010803Q 16-Lead CerDIP external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
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产品型号

产品生命周期

PCN

7月 30, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

2月 26, 2016

- 16_0044

ADG201 Change in Wafer Diameter for Aerospace Models

11月 18, 2015

- 15_0219

Laser Marking Standardization for Aerospace Packages

10月 2, 2013

- 13_0163

Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices

11月 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

11月 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

11月 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

2月 9, 2009

- 08_0073

Change of Seal Glass Material for Cerdip & Cerpak Packages

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文章来源于:analog.com    原文链接
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