Andes晶心科技(TWSE:6533)自2017年首次公开发行以来，在过去七年间营业额成长了5倍，巩固了其作为处理器IP领域领导企业的地位。Andes晶心投入资金及研发人力加快高阶产品面世，确保长期竞争力及保持市场领先地位，预计具有竞争力的产品组合将创造下一波营收高峰。

凭借对市场动态和技术趋势的密切观察及果断的决策，Andes晶心科技灵活调整其战略定位，并抓住新兴机遇，例如将其第三代自有指令集架构AndeStar™ V3，在2016年升级第五代AndeStar™ V5时，引入RISC -V架构，或者在RISC-V 打入主流ISA架构的趋势出现后，决定加速推出高阶产品以抢占相关市场如AI加速、RISC-V车用、以及应用处理器芯片设计。在2023年，半导体产业面临库存压力的状况下，内嵌AndesCore™的SoC累计出货量仍突破了140亿颗。根据2024年1月发布的SHD营销报告，晶心科技在RISC-V IP供货商中，市场占有率高达30%，为全球第一大RISC-V CPU IP供货商。

(图片来源: SHD 2024 RISC-V Market Analysis)

2023年，晶心科技多元化的产品组合引起了市场的强烈共鸣，并促进了其业绩的持续增长。晶心科技成功推出市场上第一个RISC-V向量处理器-AndesCore™ AX45MPV，以及N25F-SE--引领RISC-V行业革命、ISO 26262全面合规的车规核心。晶心科技也进军应用处理器市场，推出了高阶的乱序处理器（OOO）-AndesCore™AX65，并针对精简、高效和安全的应用，发布了AndesCore™ D23 和AndesCore™ N225。在CPU IP之外，晶心还建立了新的AI产品线AndesAIRE™ (Andes AI Runs Everywhere)，为边缘和端侧推理提供了全面的硬件及软件人工智能整合解决方案。

晶心科技对客户满意度的坚定承诺强化了与客户的关系，并深化了其领导市场的地位。晶心产品的潜在市场涵盖广泛，包括AI/ML、5G通信、FPGA、图像处理、物联网、微控制器/微处理器、传感器、存储、TDDI和无线连接。

展望未来，晶心科技将持续致力于创新、客户满意度以及不断适应动态CPU IP授权市场。 以下是驱动晶心成长的一系列关键因素：

人工智能和高效能运算应用的扩展：人工智能和高效能运算（HPC）应用的需求持续增长，加上对专用SoC的需求，是Andes晶心的主要推动力之一。提供配备ACE™(Andes Automated Custom Extension)的处理器，满足 AI 和 HPC 工作负载大量且严格的要求，为晶心的市场成长做出了重大贡献。

对车规级(ISO 262626)SoC的需求增加：随着汽车电子产业的快速发展，对符合ISO 262626标准的车规级SoC的需求不断增加。 Andes晶心科技把握了这一趋势，积极满足对车规级解决方案的增长需求。通过提供专为满足汽车行业严格安全和可靠性要求的处理器，晶心科技的产品已处在RISC-V市场之领先地位，领先完成多项认证，可满足这个日益扩张中的市场，进一步提高其成功量产率及市场渗透率。

RISC-V生态系统的日趋成熟：通过积极参与RISC-V 国际协会和开发社区，并作为最高等级会员及活动赞助商，Andes晶心科技为RISC-V生态系统的快速扩展做出贡献。 透过这些努力，晶心始终处于RISC-V开发的最前线，促进了一个对公司自身和RISC-V生态系都有利的良性循环。

多核异构SoC的兴起：从人工智能物联网、边缘计算和数据中心等各个新兴领域的应用结构的日益复杂，导致了多核异构SoCs的成长。Andes晶心科技的策略重点是开发多样化的产品组合，以符合多核异构SoCs的需求。晶心多样化CPU IP 组合提供了当今应用程序需求的性能和灵活性。

「Andes晶心科技过去七年的持续成长，印证了我们引领行业趋势的坚定决心以及对客户的承诺，」Andes董事长暨执行长林志明表示，「我们仍然致力于透过尖端解决方案塑造 CPU IP 授权市场的未来。」

「Andes以『驱动创新』为座右铭，制定未来之产品路线图。一方面，我们正在开发突破性能极限的高端产品；另一方面，我们继续提供强大的精简型处理器，以提高能效和安全性。」 晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士提到，「将我们的专业知识与这个不断发展的行业的需求相结合，我们杰出的团队以及与客户的有效合作将继续推动我们前行，塑造未来高性能、高效率的运算，满足汽车SoC严格的安全要求，并实现不断涌现的人工智能需求。」