2022年的美国《CHIPS和科学法案》为研究和制造提供了重要资金，旨在增强美国在全球上的竞争力并减少对进口的依赖。 尽管有初步的投资，但一些政府代表和行业专家主张推出第二个CHIPS法案（“CHIPS法案2.0”），以加速发展，吸引私人投资，并巩固美国在半导体制造业中的地位。 尽管美国政府已经为第一个CHIPS法案拨款了数十亿美元，但关于是否需要额外的补贴和财政激励来与TSMC等主要生产商竞争，并确保长期的半导体制造独立性的讨论仍在继续。 随着美国加速进行绿色转型，它正在寻求成为半导体的主要参与者，以与亚洲这个全球最大的生产和消费地相竞争。2022年的两党《CHIPS和科学法案》在美国的半导体研究和制造中引入了大量公共资金。这支持了建立美国作为主要制造中心和加强支持绿色转型的供应链的总体目标。现在，一些政府代表提出了需要CHIPS法案2.0的观点，以进一步刺激投资，并巩固美国在全球半导体上的地位。

2022年的CHIPS和科学法案为半导体技术和制造业的研发提供了大约2800亿美元的资金。这一资金包括390亿美元用于支持美国芯片制造的补贴，还有用于运营设备的税收抵免。它还为科学和技术领域提供了重要的资金支持。该法案旨在振兴国内制造业，创造高薪就业机会，加强国内供应链，并加速未来产业的发展。 目前，中国是全球最大的半导体市场，每年购买超过全球供应量的50%以上。中国仍然高度依赖半导体进口，从荷兰的Advanced Semiconductor Materials Lithography（ASML）和台湾半导体制造公司（TSMC）购买许多芯片。TSMC生产了全球80%到90%的先进半导体。中国还希望发展自己的制造能力。2023年，尽管美国政策旨在限制中国对半导体相关技术的进口，以减缓其在芯片生产方面的进展，但中国公司还是购买了美国的芯片制造设备，用于生产先进半导体。

美国试图通过迅速发展其生产能力并争取技术进步来对抗中国在全球半导体市场的主导地位。尽管CHIPS法案在确立美国在全球半导体市场中的角色方面取得了很大进展，但一些行业专家认为仍然需要更多。美国商务部部长吉娜·莱蒙多最近强调了在该行业提供联邦补贴以提高美国在微芯片市场中地位的需要。她认为，通过推出第二个CHIPS法案来刺激更多的资金是最好的做法。

莱蒙多表示：“我认为如果我们想领导世界，就必须要有——无论你是称其为CHIPS Two还是其他什么——持续的投资。”她补充说：“我们的位置下滑得相当厉害。我们忽视了这个问题。”第二个CHIPS法案的制定可能会支持新的芯片厂的建设和半导体初创企业的融资。它还可能帮助美国在专业和先进芯片制造领域发展其技术能力。

然而，从第一个CHIPS法案中仍然有数十亿美元的资金尚未分配，白宫最近才宣布对新的芯片研究计划（NSTC）进行50亿美元的投资。今年2月，美国政府向纽约的芯片制造商GlobalFoundries授予了15亿美元的资助，这是该公司在CHIPS法案下在半导体领域的第三笔也是最大的一笔资助。

尽管如此，一些行业专家认为，联邦资金与该领域的私人投资一起，将帮助美国在未来20年内实现芯片制造的独立性。这一雄心勃勃的政策也激励其他世界大国制定类似的投资计划。2023年，欧盟推出了4653亿美元的欧洲芯片法案，以提升半导体市场的竞争力。

莱蒙多迅速表示，她并不指望所有的半导体制造都将在美国进行，但她认为美国在芯片行业中的角色可以大幅扩大。莱蒙多补充说：“明确地说，我们不能也不想让所有东西都在美国制造。我们不想在美国制造每一颗芯片。这不是一个合理的目标。”她解释说：“但我们确实需要使我们的半导体供应链多样化，并在美国进行更多的制造，特别是在领先的芯片领域，这对于人工智能至关重要。”