• 第四季度净营收42.8亿美元；毛利率45.5%；营业利润率23.9%；净利润10.8亿美元

• 全年净营收172.9亿美元；毛利率47.9%；营业利润率26.7%，净利润42.1亿美元

• 业务展望(中位数): 2024年第一季度净营收36亿美元；毛利率42.3%

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2023年12月31日的第四季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。

意法半导体第四季度实现净营收42.8亿美元，毛利率45.5%，营业利润率23.9%，净利润10.8亿美元，摊薄每股收益1.14美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论道：

• “23年全年实现营收172.9亿美元，增速7.2%；营业利润率26.7%，22年为27.5%。23年净利润42.1亿美元，增速6.3%。净资本支出41.1 亿美元，自由现金流17.7 亿美元。”

• “第四季度，意法半导体营收和毛利率都略低于期初指引中位数，虽然个人电子产品收入有所增长，但由于汽车业务增长放缓，抵消了增长空间。”

• “第四季度，客户订单量比第三季度减少。我们继续观察到，汽车市场终端需求稳定，个人电子产品市场没有明显增幅，工业市场需求进一步减弱。”

• 我们第一季度业务展望(中位数)是净营收36亿美元，同比和环比分别下降15.2%和15.9%;毛利率预计约42.3%。

• “2024 年净资本支出预计约25亿美元。”

• “我们将推进公司2024全年营收159至169亿美元的发展计划。按照这个计划，毛利率预计在四十几个百分点。”

季度财务摘要(美国通用会计准则)

年度财务摘要(美国通用会计准则)(1)

2023年第四季度回顾

净营收总计42.8亿美元，同比降低3.2%。与去年同期相比，ADG产品部营收增长21.5%，而AMS和MDG两个产品部分别下降 25.8%和11.5%。OEM和代理两个渠道的净销售收入分别降低0.4%和9.2%。从环比看，净营收降低3.4%，比公司期初指引中位数低40个基点。ADG产品部净营收环比提高，AMS保持稳定，MDG营收下降。

毛利润总计19.5亿美元，同比降低7.3%。毛利率45.5%，比期初指引中位数低50个基点，同比下降200个基点，原因是制造成本上升、闲置产能支出，以及扣除对冲后的汇率负面影响，不过，销售价格和产品组合的双重利好抵消了部分下降空间。

营业利润10.2亿美元，比去年同期的12.9亿美元，降幅20.5%。公司的营业利润率占净营收23.9%，比2022年第四季度的29.1%下降520个基点。

各产品部财务业绩同比:

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

• 汽车产品和功率分立器件收入双双增长

• 营业利润6.57亿美元，增长39.7%。营业利润率为31.9%，而去年同期为27.7%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

• 模拟器件营收提高，影像传感器和MEMS产品的收入下降

• 营业利润为1.47亿美元，降幅57.4%。营业利润率为14.8%，而去年同期为25.8%

微控制器和数字IC产品部(MDG)

• 微控制器收入下降，射频通信收入提高

• 营业利润为3.42亿美元，降幅30.9%。营业利润率为28.0%，而去年同期为35.8%

营业利润10.8亿美元，低于去年同期的12.5亿美元。2023年第四季度和2022年第四季度财务业绩分别包括1.91亿美元和1.41亿美元的一次性非现金所得税减免。摊薄每股收益1.14美元，去年同期为1.32美元。

现金流和资产负债表摘要

2023年第四季度经营活动产生净现金流14.8亿美元，去年同期为15.5亿美元。2023年全年，经营活动产生的净现金流59.9亿美元，增长15.2%，占总营收34.7%。

在扣除销售收入、资本补助和其他收入后，2023年第四季度资本支出为7.98亿美元，全年资本支出41.1亿美元。去年同期，净资本支出分别为 9.2 亿美元和 35.2 亿美元。

第四季度和全年自由现金流（非美国通用会计原则）分别为 6.52 亿美元和 17.7 亿美元，而去年同期分别为6.03亿美元和15.9亿美元。

第四季度末库存为27.0亿美元，上个季度为28.7亿美元，去年同期为25.8亿美元。季末库存周转天数为 104 天，上个季度为114天，去年同期为101 天。

第四季度，公司向股东支付现金股息6000万美元，按照现行股票回购计划，回购8600万美元公司股票。

截至2023年12月31日，意法半导体的净财务状况（非美国通用会计原则）为31.6亿美元；截止2023年9月30日，为24.6亿美元。流动资产总计60.8亿美元，负债总计29.3亿美元。考虑到资本支出尚未发生的资本补助预付款对流动资产总额的影响，截至 2023 年 12 月 31 日，调整后的净财务状况为30亿美元。

公司重大变化

2024年1月10日，意法半导体公布新的组织架构，以提高产品开发创新速度和效率，缩短产品上市时间，加强对终端市场客户的关注度。意法半导体将重组为两个产品部，再分为四个需依法公布财报的子部门，并新设立一个专注终端市场应用的市场部门，以完善现有的销售&市场组织架构。

随着新组织架构的成立，从2024年1月1日起财报将发生变化。

业务展望

公司2024年第一季度收入指引中位数：

• 净营收预计36.0亿美元，环比下降约15.9%，上下浮动350个基点

• 毛利率约42.3%，上下浮动200个基点

• 本前瞻假设2024年第一季度美元对欧元汇率大约1.09美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响。

第一季度结账日为2024年3月30日

意法半导体电话会议和网络广播通知

意法半导体已于2024年1月25日北京时间下午4:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2023年第四季度和全年财务业绩和今年第一度业务前景。登录意法半导体官网https://investors.st.com可以收听电话会议直播(仅收听模式)，2024年2月9日前，可以重复收听。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

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[1] 非美国通用会计准则有关如何转换成美国GAAP数据，以及ST认为这些评核指标重要的理由，请参考附件A。