当地时间1月9日至12日，全球最大的消费性电子展CES 2024在美国内达华州拉斯维加斯举办。本次展览主题为“ALL TOGETHER. ALL ON”，预计本届CES吸引超13万人参加，参展商数量超过4000家，涵盖热门的AI人工智能、存储器、车用智能系统电竞娱乐、教育科技等。

近期存储芯片上涨风气正胜，存储器备受关注。据TrendForce集邦咨询研究，预估2024年第一季NAND Flash合约价平均季涨幅15~20%；DRAM合约价季涨幅约13~18%，其中Mobile DRAM持续领涨。

一直以来，CES电子展是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台，本次让我们将目光聚焦在正处于风头上的存储厂商，有哪些存储厂商亮相展会，带来了哪些新的技术和重磅产品？

美光：LPCAMM2内存模块

在今年的拉斯维加斯CES展会上，美光科技宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），该模块使用的是LPDDR5X内存，容量从16GB到64GB不等，能为PC提供更高的性能和能效、节约更多的空间、以及模块化的设计。

据了解，目前，美光LPCAMM2内存模块已经出样，并计划在2024年上半年投产，这是自1997年推出SO-DIMM规格以来，客户端PC首次引入颠覆性新外形尺寸。

新款LPCAMM2内存模块可以支持的数据传输速率达9600MT/s，远高于DDR5 SO-DIMM的6400MT/s。尽管LPDDR5X在延迟方面不如DDR5，但可以利用更高的数据传输速率抵消。与焊接式LPDDR5X内存子系统相比，模块化外形不会增加LPDDR5X内存的延迟。

据美光介绍，其采用LPDDR5X内存的LPCAMM模块与SODIMM内存相比，体积缩小了64%，功耗低61%，在PCMark 10基本性能测试中速度提升了71%。

根据JEDEC的说法，CAMM2标准既支持用于主流机器的DDR5内存，也支持用于“更广泛的笔记本电脑和部分服务器市场”的LPDDR5和LPDDR5X内存。

LPDDR内存由于能够在低功耗下提供高速数据传输，因此在笔记本电脑中更为常见。

除了速度和功耗方面的优势，CAMM2模块还让消费者和IT人员重新获得了升级和维修内存的自由，唯一的小缺点是更换模块需要拧几个螺丝。

SK海力士：新一代存储解决方案

在CES2024，SK海力士强调，公司将重点突出‘以存储器为中心（Memory Centric*）’的未来发展蓝图。

SK海力士HBM3E达到了业界最高1.18TB/秒的数据处理速度，满足了人工智能市场快速处理海量数据的需求。相较于上一代HBM3产品，HBM3E的速度提升了1.3倍，数据容量扩大了1.4倍，该产品还采用了Advanced MR-MUF2最新技术，散热性能提升了10%。

对于运行人工智能解决方案的用户而言，HBM3E将有助于充分发挥其系统的全部潜能。SK海力士计划在2024年上半年将HBM3E投入量产，使客户能够加速发挥其人工智能系统的全部潜力。

除了HBM3E，SK海力士还展示了CXL3(Compute Express Link)内存接口、CMS4(Computational Memory Solution)试制品以及基于内存的加速器AiMX5(Accelerator-in-Memory based Accelerator)等产品。

其中，CXL因其能够实现内存扩展和提高人工智能应用程序性能而备受瞩目，并将在人工智能时代将与HBM3E一起发挥关键作用。

SK海力士正在不断研发世界领先的产品，来应对以存储器为中心（memory-centric）的市场趋势，进一步巩固其行业领导地位。相关解决方案包括即将推出的HBM4和HBM4E，这些产品能够提供更高的带宽，以及LPCAMM7、CXL、PIM8与CIM9等产品。

铠侠：存储器解决方案产品组合

本次铠侠（KIOXIA）重点展示其广泛的固态硬盘 (SSD) 和存储器解决方案产品组合，包括专为即将到来的IT需求而设计的新产品、外形尺寸和标准。

包括可扩展的铠侠BiCS FLASH 3D闪存技术解决方案 - 包括XL-FLASH和QLC技术；

适用于汽车应用的闪存解决方案 — 包括UFS 4.0，可支持市场不断变化的汽车需求；

广泛的企业和数据中心SSD系列 - 代表最新的标准、技术和外形规格；

KIOXIA客户端SSD包括KIOXIA XG8和BG6系列NVMe SSD。

康盈半导体：全系列存储产品亮相

康盈半导体随康佳集团首次亮相CES 2024，并展示了最新的存储技术和B端、C端全系列存储产品。

康盈半导体作为康佳集团半导体产业的重要组成部分，此次带来的产品包括智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、工业控制、车载电子等领域的应用方案。

康盈半导体现场展示了嵌入式存储芯片、移动存储卡、内存条、固态硬盘、移动固态硬盘5大系列产品，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，所涉及存储产品品类齐全。

江波龙：嵌入式存储、SSD等产品

本次CES展会期间，江波龙展出了其最新的嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、内存条以及存储卡等产品。这些产品采用了先进的制程和存储技术，具备更高的容量、更快的读写速度以及更可靠的数据保护等特点。

在云端服务器领域，江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM与PCIe SSD的产品组合方案，以匹配AI服务器领域大带宽、低延迟的主要需求，该方案也可作为HBM需求的有益补充，目前已成功量产。

在智能手机等终端领域，江波龙预计2024年推出LPDDR5产品以匹配手机厂商更高的存储需求，并持续以嵌入式分离存储和嵌入式复合存储等丰富产品组合为智能终端市场提供多元化选择。

在智能汽车领域，江波龙在中国大陆率先推出车规级eMMC和车规级UFS，符合AEC-Q100可靠性标准，均采用车规级高品质颗粒与器件。

江波龙的XP2200 PCIe SSD采用最新的PCIe 4.0接口，读写速度达到了惊人的7100MB/s，是传统SATA固态硬盘的近6倍。该产品还采用了高层堆叠的3D TLC NAND闪存芯片，容量可达2TB，可满足用户对高性能、大容量的存储需求。

内存条则采用了主流的DDR5规格，容量可达32GB，速度高达6400MT/s，相比上一代DDR4规格的产品，速度提升了约30%。

EPLUS系列存储卡则采用了C10 U1 V10 A1/ C10 U3 V30 A2速度等级，支持快速的读写响应和24小时不间断视频高清录入，解决教育电子、穿戴设备、安防监控断音、失真以及无法循环覆盖、停录、丢帧的痛点，满足客户稳定的应用需求。

群联：全球首款PCIe 5.0 SSD新品

本次CES展会上，群联推出全球首款PCIe 5.0 DRAM-Less Client SSD控制芯片E31T，性能最高将可达到14GB/s，强力进军PC OEM以及Mainstream SSD市场。

群联总经理马中迅表示，PS5031-E31T是全球首款搭载7nm的PCIe 5.0 DRAM-Less 4CH client SSD控制芯片，在目前3600MT/s的NAND世代下，E31T SSD性能可达到10.8GB/s，最高容量将达到8TB；未来等待4800MT/s的下一代NAND发布后，E31T SSD的极速更将提升至14GB/s，推升PCIe 5.0 DRAM-Less SSD性能至全新的境界。

除了PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制芯片E31T以外，群联也于今年的CES展出PCIe 5.0 SSD PS5026-E26、PCIe 4.0 DRAM-Less SSD PS5027-E27T以及USB 4.0 PS2251-21。

PCIe 5.0 SSD PS5026-E26极速可达到稳定14.7GB/s读取性能，且为全球首款在PCMark 10及3DMark Storage Tests达到1000MB/s跑分的旗舰控制芯片。

PCIe 4.0 DRAM-Less SSD PS5027-E27T为专为手持游戏主机设计的低功耗、高性能PCIe 4.0 SSD存储方案，且提供M.2 2230的小尺寸规格。

USB 4.0 PS2251-21为全球首款单芯片(SoC)的原生USB 4.0 控制芯片，最高性能将达到4GB/s，将是内容创作者以及行动存储应用的最佳存储方案。

封面图片来源：拍信网