今日芯闻早报，半导体行业传重磅消息：传高通将300亿美元收购NXP；北京亦庄打打造千亿级智能传感器产业园；迎接物联网时代的四大策略建言；台积电晶圆代工明后年独霸 10、7 纳米；Alphabet智能手表曝光：传感器多于Apple Watch；工信部牵头 HTC、歌尔声学等共同发起虚拟现实产业联盟；魅族PRO 6 Plus曝光；iPhone8 双面玻璃+金属中框。

　　早报时间

　　| 半导体

　　1、传高通将300亿美元收购NXP

　　当地时间本周四稍早，《华尔街日报》报道称，消息人士透露，高通正与恩智浦协商收购事宜，可能未来两到三个月达成协议，洽购也可能无果而终，高通还在探索其他可选的交易。

　　若高通成功达成收购恩智浦的逾300亿美元交易，将诞生半导体行业最大的并购案。截至本周四午时恩智浦市值约280亿美元，洽购消息传出后股价大涨，市值突破300亿美元。

　　高通洽购消息传出后，恩智浦股价本周四午盘一度涨破每股98美元，较开盘价每股82.11美元涨逾19%，目前涨幅收至16%以下。高通股价当天也一度涨约7%，现涨逾5%。

　　恩智浦公司发言人此后表示，公司对传言和猜测不予置评。若消息属实，这将是科技业近来并购高潮的最新实例。

　　2、北京亦庄打打造千亿级智能传感器产业园

　　据悉，集成电路产业目前已成为我国战略性产业和支撑中国制造2025的核心产业。北京微电子国际研讨会是第三次在亦庄举办，本次高峰论坛重点针对新形势下人 工智能、大数据、物联网、智能汽车与新能源汽车电子等应用需求，围绕中国集成电路和微电子产业发展与资本运作、创新创业环境营造、产业高端要素整合、新能 源汽车电子关键技术创新等话题，邀请国内外重要嘉宾对我国及北京市集成电路与新能源汽车电子产业发展策略建言献策。

　　打造千亿级智能传感器产业园

　　北京经济技术开发区相关负责人透露，北京亦庄正筹划建设智能传感器产业园，园区将以发展千亿级智能传感器产业为总体目标，以MEMS领域为切入点，建设 MEMS公共技术服务平台，主要包括MEMS设计服务平台、MEMS中试平台、MEMS测试服务平台、MEMS竞品分析与产品大数据库平台，形成一批规模 化产品制造专用工艺，设立智能传感器风险投资基金，投资集聚和升级转型一批传感器设计、应用和支撑企业，将亦庄打造成一个规模强大、体系健全的智能传感器 生态系统，成为全球智能传感器发展中心。

　　多措并举加速发力集成电路产业

　　记者了解，作为国内重要的集成电路产业基 地，北京亦庄已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链，集成电路产业规模已经占到北京全市的1/2，率先在国内建成首条12英 寸集成电路生产线，目前该生产线已成为国内唯一一条实现持续盈利的12英寸集成电路生产线。

　　此外，开发区内的企业在关键装备及材料、 先进工艺的开发及产业化等方面取得一批代表国家最高水平的成果：中芯国际承接美国高通公司28纳米工艺4G基带芯片生产代工，使我国集成电路制造水平与国 际先进水平的差距缩短至1.5年;北方微电子公司成功开发了以刻蚀设备（ETCH）、化学气相沉积设备（CVD）、物理气相沉积设备（PVD）三大类半导 体装备产品为基础的20余类产品，成功替代国外厂商同类产品，部分产品正式进入海外主流芯片企业生产线。威讯半导体占据了全球移动通信射频和基带芯片产品 封装近50%份额……这些成果为我国集成电路产业实现自主发展奠定了坚实基础，也确立了北京在全国集成电路产业布局中的领先地位。

　　  同 时，开发区积极创建全球化布局，组织资金开展海外项目并购，实现集成电路、高端装备产业先进项目和技术引进。2015年并购投入24亿元，涉及并购资产价 值达540亿元，成功并购一些海外集成电路产业链关键环节企业，填补了国内相关产业空白。记者了解，预计到2020年北京亦庄集成电路产业销售收入规模将 达到1000亿元，将对对移动通信芯片、存储器芯片、IGBT/电力电子工控/驱动芯片、MEMS传感器芯片四大类主要产品进行重点突破。

　　3、迎接物联网时代的四大策略建言

　　Gartner研究副总裁Dean Freeman指出，现阶段物联网市场出货量均不大；于该市场内，约有两百多种不同物联网的物件，其中，有七成物联网商品年出货量小于一亿台。另一方面， 于数位机上盒、影音游戏机与车用市场等相对成熟稳固领域，半导体厂商若非早先插旗布局，抢占一席之地，后进者皆很难打入市场。

　　有鉴于 此，Freeman建议半导体厂商可从四个面下着手布局物联网市场，首先，当务之急是先找出物联网的利基市场，并于该市场中一展所长；其次，半导体厂商须 与专业服务厂商、业者建立合作关系，如政府部门、跨国企业、系统整合厂商或原始设备制造商（OEM）共同打造物联网产品。同时，在通路配销方面，须取得经 销业者的信赖，藉此开拓出不同市场；第三，建议半导体厂商创造一个物联网的开发社群，以创造自身商品于物联网市场的讨论声量，开拓商品能见度；最后，半导 体厂商须思考更优惠定价结构，针对不同族群采取不同订价策略，加速终端产品不断地推陈出新。

　　Freeman进一步补充，面对高度分化且复 杂的物联网市场，半导体业者面临难以将商品出售到市面的挑战。于物联网市场中，产品销售方式以非过往一对一销售或通过配销网路、经销商销售的于网路的单一 做法，而是需要积极地逐一攻破各自不同分散的区块，因此需要与经销夥伴建立良好互助的合作关系。

　　另一方面，Freeman谈到，英特尔（Intel）与飞思卡尔（Freescale）两家公司，即是透过开发社群增加产品能见度，赢得客户对它们的商品支持；故想建议半导体厂商可积极参加开发者会议，与线上物联网社群互动，进而累积自家产品在社群中的讨论度。

　　透过上述的四大建议，将使半导体厂商获得更多机会，将其产品推至终端用户手中，助力半导体厂商在市场上有更好的发展。

　　4、台积电晶圆代工明后年独霸 10、7 纳米

　　台积电、英特尔（Intel Corp.）在晶圆代工领域正面对决，英特尔在 8 月宣布跟设计手机、汽车芯片的ARM（ARM Holdings）敲定代工协议，看似跃进一大步，但分析人士认为，英特尔整体晶圆代工能力仍落后台积电一年之久，短期内难以对台积电造成实质威胁。

　　barron`s.com 27 日报导，美系外资发布研究报告指出，台积电在技术、处理 ARM 制程的能力、晶圆产能、成本结构、生产弹性、资产负债表和整体价值方面，都比英特尔来得强势。虽然英特尔微处理器的科技、制程都较佳，但晶圆代工能力却落后微处理器制造技术至少两年，因此大概比台积电晚了一年左右。也就是说，英特尔短期内难以对台积电产生实质威胁。

　　相较之下，台积电的 10 纳米、7 纳米制程技术虽落后英特尔，但台积电比英特尔提前 1 至 2 年跨入 7 纳米制程，可借此缩短两家公司的差距。台积电在独家封装技术“整合型扇出型封装”（integrated fan-out，InFO）的协助下，有望在 2017 年、2018 年霸占 10 纳米和 7 纳米晶圆代工市场。

　　| 可穿戴

　　Alphabet智能手表曝光：传感器多于Apple Watch

　　据外媒报道，Google母公司ALphabet旗下的Verily Life Sciences正在开发一款健康手表，并且已经制作了上百个工作原型。据麻省理工科技评论（MIT Tech Review）所述，该智能手表配备了一块圆形电子墨水显示屏（Pebble智能手表和亚马逊Kindle电子阅读器上也有使用），有助于这款穿戴设备实现更长的续航（无需每日频繁充电）。

　　Alphabet旗下医疗机构Verily此前展示的智能隐形眼镜（视频截图）

　　这款健康手表被描述为“一款心脏与活动监测器”，自带用于检测运动的加速度计和陀螺仪（Apple Watch和Fitbit健身手环上也都有）。

　　手表外圈的圆环可用于衡量一个人的心电图，因为背部有一颗光学心率传感器、以及其它或可用于检测皮肤电反应的传感器（用于检测压力水平）。

　　与Apple Watch和Fitbit不同的是，Verily这款手表并不是一款消费级设备，而是将之定位于医学研究之用（大规模监测一群人的身体状况）。

　　Verily暂未宣布该手表的定价和发布日期等更多细节。

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