据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所最新发布的《2024中国大陆PCB产业动态观测》报告,2023年中国大陆PCB产业的全球市占率约为30.5%,产值达到229.8亿美元,位居全球第二。
报告就中国大陆PCB产业的主要产品构成做了数据分析,其中多层板占比最高,达到39.3%,其次是HDI板,占27.8%,软板则占24.2%。在应用领域方面,通讯行业以28.9%的市场份额占据首位,汽车行业以26.9%紧随其后,电脑和消费性电子分别占23.8%和12.1%。
TPCA回顾2024年上半年的市场情况时指出,尽管中国大陆上市PCB厂商的营收普遍增长,但毛利率和净利率下降的企业较多,这表明企业在市场扩张过程中面临较大的盈利压力。特别是小型企业,毛利率与净利率分别下降了0.8和1.8个百分点。然而,那些专注于网络通讯、服务器和汽车市场的企业,在毛利率和净利率的表现上则相对更为出色。
该机构强调,中国大陆作为全球最大的PCB生产基地,2023年全球有51%的PCB产品在中国大陆生产。面对地缘政治变化及全球客户对供应链多元化的需求,自去年底起,中国大陆PCB厂商纷纷宣布海外设厂计划,这标志着中国大陆PCB产业向海外扩展的新篇章。泰国因其较为完善的基础设施、成熟的PCB供应链及投资优惠,成为首选的投资目的地。截至2024年底,已有27家陆/港资PCB制造商选择在泰国投资设厂。
得益于中国政府对PCB行业的大力支持,包括推出一系列鼓励和促进PCB行业发展的政策和法规,为PCB企业的健康发展提供了良好的制度和政策保障。随着中国大陆推动国产芯片自主化,将进一步促进其载板业务的成长。在新能源车领域,中国制造的新能源车在全球市场的占比已超过六成,政府的政策不仅包括购车补贴与税收减免,还进一步要求汽车制造商优先采用本土供应链,这有助于提升中国大陆PCB厂商的市场份额。
随着AI应用的普及和新能源车的快速发展,AI伺服器和车用电子相关的PCB需求显著提升,已成为推动产业成长的重要驱动力。
展望2024年,TPCA预计中国大陆PCB产值将增长至267.9亿美元,年增长率达到16.6%,全球市占率提升至32.8%,有望成为全球PCB产值最大的地区。