全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^® 携“消费电子、物联网和汽车”三大主题，于 7月 8 日参加 2024 慕尼黑上海电子展，通过一系列前沿技术和解决方案，在呈现多元化创“芯”成果的同时，展示了公司在连接和电源技术领域的强大实力。

在展会期间，Qorvo 将全程安排资深工程师介绍移动设备射频前端、Wi-Fi 7、UWB、Matter、Sensor Fusion、电源管理以及碳化硅解决方案的优势与特点，讲解这些创新产品如何在实际应用中发挥关键作用。欢迎大家前往上海新国际博览中心 E4 馆 4500 展台，与 Qorvo 专家现场交流。

消费体验升级：全面提升移动设备智能化水平

在日新月异的消费电子市场中，技术的革新不仅推动产品的进化，更引领消费者生活方式的变革。Qorvo 在移动产品和基础设施应用领域建立了深厚的射频领导地位，拥有完整丰富的产品组合实现智能消费电子的创新设计，从高度集成的射频前端到最新的 Wi-Fi 7 标准，再到时髦的 Sensor Fusion 和高效的 PMIC，Qorvo 正以其强大的技术实力，助力智能便携设备迈上新台阶。

手机作为与人类最密切的智能终端应用之一，其轻薄化和高性能需求日益显著。Qorvo 展出多款应用于手机的高度集成射频前端模块，其通过集成功率放大器、滤波器、开关、低噪声放大器和双工器等功能，支持多频段通信，以增强设备在不同网络环境下的收发能力，并有助于减小设备尺寸。Qorvo 的 PAMiD 模块在设计初期就已充分考虑性能的优化、兼容以及互扰等一系列问题，帮助客户提升电池使用时间并避免电磁干扰带来的烦恼。相比传统的分立方案，Qorvo 的高集成 PAMiD 模块可帮助客户有效控制研发成本并缩减开发周期，广泛支持 2G/3G/4G/5G 多模调制解调器、手机、数据卡或可穿戴设备，也能应用在高性能通信系统中。

7 月 9 日 14:00-14:30，Qorvo 连接事业部高级市场经理 Jeff Lin（林健富）将在慕尼黑上海电子展的国际嵌入式系统创新论坛上，带来以《Wi-Fi 7 时代的机遇和挑战》为主题的演讲，敬请期待！
在无线连接方面，Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和滤波器解决方案，融合低功耗和紧凑封装的优点，显著扩展产品开发的可能性和灵活性。同时，Qorvo 在 Wi-Fi 7 路由器中应用的技术和产品可为云游戏、AR/VR、高清视频流、智能家居等场景提供流畅、高效的连接体验。

在人机交互应用上，Qorvo 可为用户带来创新的触控体验，无论是在工业，可穿戴设备或消费电子，其 Sensor Fusion 方案集成 MEMS 传感器、ASIC 芯片、机电一体化结构、软件，颠覆传统物理按键的操作模式，具有卓越的防水防尘、抗油污和 3D 触控特性，可在任意环境中实现精准触摸输入，助力智能手机固态按键、以及以可穿戴和电动牙刷为代表的个人便携设备实现一体化、无间隙的产品设计。该方案已成功在多款笔记本电脑上实现量产，全面提升触控板的操作体验。此外，防水防尘的特性特别适合电动工具、割草机

等园林工具实现无间隙的外观设计。

Qorvo 用于 BLDC 的电机控制器在硬件层面无缝集成了三相栅极驱动器、电源管理、模拟前端和相关电路等必要组件，单芯片紧凑型封装可有效减少 PCB 尺寸并降低物料成本，提供完整的智能电机控制解决方案。面向高强度耐用型设备的全新 PAC 系列集成了多重安全功能，包括刹车控制、驱动禁用、逐周期电流调节、VDS 检测、增强型栅极驱动、采样和保持滤波，以及可配置 AFE 看门狗定时器，确保系统可靠性，更好的满足 Class B 级功能安全保护需求。

同时，对于电子终端设备的能耗需求，Qorvo 也展出多次可编程 PMIC 以及企业级断电保护（PLP）芯片产品。其中，PMIC 是高效且高度集成的电源解决方案，能够在拥有多个电源轨的复杂系统中有效执行功率分配。而 PLP 方案则更专注于保护功能，是 Qorvo 专为低电压应用设计的断电保护 IC，具备高电压能量存储、热插拔功能和浪涌电流控制等特性。此外，该芯片还具有自主健康监测和多种保护功能，可满足需要高效电源管理和保护的电子设备。

不止是智能家居：多种无线通信协议选择助力工业智能化

当前，物联网技术已在多个行业中得到广泛应用，并成为推动现代科技革新的关键力量。在此趋势下，Qorvo 的连接与电源技术为物联网应用添加一系列创新的可能性，可全面提升家庭自动化和工业控制领域的智能化水平。

在智能家居的创新中，Qorvo 已获专利的 ConcurrentConnect™ 技术可以兼顾 Zigbee，BLE 和 Matter over Thread 协议的无缝共存，支持同一套硬件设计可通过软件切换，轻松实现多协议支持。这项技术不仅适用于智能灯泡、门锁、传感器等传统智能家居产品，还可扩展到智能网关设备、智能音箱等新型物联网设备。例如，通过在 Wi-Fi 主平台上加入 QPG7015M 芯片，智能网关设备便能利用 BLE 对 Matter 设备进行配网，同时支持 Zigbee 设备和 Matter over Thread 设备，为不同生态间的交互提供新的可能性。后续 Qorvo 还将提供更大存储空间的 SoC 产品，以支持更丰富 Matter 产品应用的开发需求。

同时，Qorvo 也展出具有高精度定位、快速响应和低能耗等优势的 UWB（超宽带）技术，能够解锁更多创新交互方式，提升家居系统和工业联网应用的智能化水平。UWB 可提供厘米级的测距精度、单芯片级的高精度 AoA 角度测量，以及人体存在和呼吸检测，并支持手势识别，从而全面支持包括手机端、智能家居设备以及工业物联网场景下的精准距离测量和定位需求。

在工业物联网领域，Qorvo 的 Wi-Fi 7 技术也发挥着重要作用。Wi-Fi 7 路由器能够满足高速率、高广覆盖和高吞吐量的需求，为工业物联网提供强大的网络支持。针对 Wi-Fi 7 频段共存的问题，Qorvo 开发 BAW 滤波器，有效抑制 Wi-Fi 与 LTE 之间的相互干扰。而 Qorvo 的 FEM 产品以其出色的 EVM 指标和小型化设计，进一步提高设备的覆盖范围和灵活性，非常适合智能传感器和执行器等工业应用。通过这些创新的产品和技术，Qorvo 正助力工业领域迈向更高效、更智能的未来。

对于工业智能化转型趋势，Qorvo 展示无线电池管理系统（BMS）demo，通过无线化设计，用户可远程监控电芯的各种指标，包括电量、电压、电流和温度等，及时发现并处理潜在问题，降低运营成本。Qorvo 的 BMS 芯片能够精确监控和管理电池状态，确保设备在各种工况下的安全运行和电池的高效利用。未来，Qorvo 将推出搭载 BLE的 BMS SoC 产品，进一步拓展无线 BMS 的应用范围和能力。

助力汽车智能化：智能座舱与互联汽车塑造出行新体验

当前，汽车行业正迎来一场以智能化、电动化和互联化为主导的趋势变革。在这场变革中，汽车不再仅仅只是交通工具，而是逐渐演变成集智能、舒适和时尚于一体的第三空间。在这个全新的汽车时代，Qorvo 凭借卓越的技术实力，驱动着智能出行的新体验。

Qorvo 利用 Sensor Fusion 技术打造车载智能座舱 3D 显示屏的创新应用，通过方向盘、中控台等操作界面为创新人机交互设计提供多维度输入数据。此外，这项技术还被应用于电动车窗开关、电动门把手以及金属材质按键，实现无缝的设计和多级力触发功能，展现传感器的卓越灵敏度，达到“既美观又实用”的效果。并且 Sensor Fusion 技术还可用于两轮摩托车的智能表面设计，达到防水、防污的性能，使其无论是在户外场景还是恶劣环境下，都具有极高的灵敏度。

Qorvo 的 UWB 技术在汽车电子领域的应用正推动着车辆安全和便捷性的提升，其基于 UWB 的车内乘客检测开发套件，通过高精度定位能力，能够精准检测车内乘客，包括婴儿的存在情况，有效避免危险事故的发生。此外，UWB 技术在汽车无钥匙进入系统中的应用，为用户带来更便捷和安全的解锁体验，同时在车载雷达系统中，它增强车辆对周围环境的感知能力，为驾驶辅助和自动驾驶技术的发展提供强有力的支持。这些创新应用不仅提升汽车的智能化水平，也增加汽车安全和便捷性。

此外，碳化硅技术在提升新能源汽车的性能和功能方面同样扮演着重要角色。作为一种新型半导体材料，碳化硅以其优异的物理特性，如高击穿电场、高热导率、低电阻率等，为电力电子系统带来革命性的变化。Qorvo 展出的 1200V SiC 模块采用紧凑型 E1B 封装，可以取代多达四个分立式 SiC FET，从而简化热机械设计和装配。并且这些模块搭载独特的共源共栅配置，最大限度地降低导通电阻和开关损耗，极大地提升能源转换效率。这些 SiC 模块可广泛应用于电动汽车设计中，以提高能量转化效率、减少散热需求，从而增强汽车的充电效率和续航里程。

当然，要发挥 SiC 器件的全部潜力，还需要强大的电源设计仿真工具。Qorvo 面向模拟与混合信号仿真的 QSPICE 仿真软件因此应运而生。QSPICE 具有卓越 SPICE 技术基础功能的全新 SPICE 代码，实现了全新一代混合模式电路仿真。通过提升仿真速度、功能和可靠性，为电源和模拟设计带来更高的设计效率。

在 2024 年慕尼黑上海电子展上，Qorvo 以其独树一帜的创新实力，向参展观众揭示连接与电源技术的无限可能。这场盛会不仅是公司创新成果的集中展示，更是 Qorvo 在消费电子、物联网、汽车电子等多个细分市场领导地位的体现。面对快速迭代的市场需求，Qorvo 正以深厚的技术储备和前瞻的产品规划，携手客户和合作伙伴为万亿连接提供高效动力。