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研发客服业内消息， 昨天知名数码博主 @数码闲聊站 爆料骁龙 7+ Gen 3（SM7675）最新规格信息，称 Cortex-X4 大核频率从上次爆料的 2.9GHz 降回 2.8GHz，中核与小核频率也有所降低，CPU 性能基本看齐骁龙 8 Gen 2，安兔兔常温跑分高于 150 万。
此外，该博主还表示骁龙 7+ Gen 3 处理器使用台积电 4nm 工艺，拥有 4MB L3 缓存与 3.5MB SLC（System-Level Cache），并称“能耗确实不错”。作为参考，骁龙 8 Gen 3 拥有 12MB L3 缓存。该博主此前爆料骁龙 7+ Gen 3 的 Cortex-X4 大核频率为 2.8GHz，由一加 Ace 3V 手机搭载。该手机还将使用 1.5K 直屏、16GB 内存、5500mAh 电池，并支持 100W 快充。
据了解，官宣于 3 月 18 日 14:30 举行骁龙旗舰新品发布会，有望发布传闻中的骁龙 8s Gen 3 及 7+ Gen 3 芯片。这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，二者全面继承骁龙 8 Gen 3 架构。两款即将发布的信息如下：
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芯片 |
骁龙 7+ Gen 3 |
骁龙 8s Gen 3 |
骁龙 8 Gen 3 |
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大核 |
2.8GHz Cortex-X4 |
3.01GHz Cortex-X4 |
3.3GHz Cortex-X4 |
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中核 |
低于 2.6GHz Cortex-A720 x4 |
2.61GHz Cortex-A720 x4 |
3.25GHz Cortex-A720 x3 2.96GHz Cortex-A720 x2 |
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小核 |
低于 1.9GHz Cortex-A520 x3 |
1.84GHz Cortex-A520 x3 |
2.27GHz Cortex-A520 x2 |
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GPU |
Adreno 732 |
Adreno 735 |
Adreno 750 |
（来源：IT之家）