顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约
2023-10-08
据石峰发布消息，近日，株洲市石峰区举行顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约仪式。
顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目位于田心高科园，主要生产工业调频、充电桩、储能逆变、光伏/风力发电用IGBT模块等。该项目总投资7.5亿元，预计在今年年底启动建设，明年上半年正式投产，建成达产400万个IGBT模块及100万个SiC模块，预计年产值8亿元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。