国家大基金队伍之一大基金三期再次出手，巨资布局人工智能（AI）。

据企查查信息显示，2025年1月17日，国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额600.6亿元。该基金的合伙人包括国智投（上海）私募基金管理有限公司与国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司。

图片来源：企查查信息截图

此次国家人工智能产业投资基金的成立，是大基金三期在人工智能领域的重要布局，也是对国家大力发展人工智能战略的积极响应。

当前来看，美国凭借其在科技研发、人才储备以及资本投入等方面的优势，在人工智能基础研究、算法创新等方面处于领先地位，像OpenAI推出的ChatGPT系列产品，引发了全球范围内对人工智能应用的热潮；而欧洲也在积极推动人工智能的发展，注重在数据隐私保护、伦理道德等方面制定相关规范。在这样的国际背景下，我国成立国家人工智能产业投资基金，有助于整合各方资源，希望提升我国在人工智能领域的竞争力，以在未来全球科技竞争格局中占据更有利的位置。

根据中国互联网络信息中心（CNNIC）去年11月数据显示，截至2024年6月，我国生成式人工智能产品的用户规模达2.3亿人，占整体人口的16.4%；到2023年底，我国人工智能核心产业规模已接近6000亿元，人工智能企业数量超过4500家。这一系列数据充分展示了我国人工智能产业的发展态势。

业界指出，人工智能是引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，具有技术创新快、应用渗透强等特点，已成为新型工业化的重要推动力。随着人工智能与各产业的深度融合，其应用场景不断拓展，市场潜力巨大。其中，在制造业领域，人工智能与机器人技术相结合，实现了生产过程的自动化、智能化，提高了生产效率和产品质量，降低了生产成本。此外，人工智能在金融领域的风险评估、投资决策，教育领域的个性化学习、智能辅导，以及农业领域的精准种植、智能养殖等方面都有着广泛的应用前景。

而上述国家人工智能产业投资基金的成立，一方面，基金的资金支持将有助于企业加大在研发方面的投入，吸引更多优秀人才投身人工智能领域，加速技术创新和产品迭代；另一方面，通过基金的引导和整合作用，有望促进人工智能产业链上下游企业的协同发展，形成更加完善的产业生态系统。

国家大基金三期，拓展半导体产业布局边界

国家集成电路产业投资基金三期（简称大基金三期）自2024年5月24日注册成立以来备受瞩目，其注册资本达3440亿元，并由财政部、国开金融、上海国盛集团、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、亦庄国投等19家股东共同持股。

去年年底，大基金三期一鼓作气，一天内投资了两支基金，合计出资额超1600亿，分别是国家集新（北京）股权投资基金（有限合伙）、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）。其中华芯鼎新注册资本高达930.93亿元，国家大基金三期出资930亿元，占比99.9001%；国投集新注册资本为710.71亿元，其中国家大基金三期出资710亿元，占比99.9001%。

目前国家大基金队伍分别有大基金一期、二期与三期。公开资料显示，大基金一期与二期分别在2014年和2019年成立，均有着为期15年的投资计划，投资期、回收期、延展期各五年。目前大基金一期已进入了回收期尾声，二期将进入回收期。值得一提的是，大基金三期于2024年5月底宣布成立，在投资上述华芯鼎新、国投集新两支基金之前，大基金三期自成立以来尚无公开投资记录，是大基金三期首次对外投资。

据全球半导体观察不完全统计，大基金一期主要聚焦半导体制造领域，龙头企业受益明显，产业链方面，过半资金投向IC制造，此外则是IC设计、封装测试、设备材料环节；大基金二期高度聚焦半导体设备、材料等上游领域，重点关注包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。此外，还将继续扶持芯片设计、封装测试等产业链。

而大基金三期也有着全面且深远的集成电路布局版图，对产业链各环节进行全面支持，避免出现发展短板，提升我国集成电路产业的整体竞争力。该基金将重点投向重资本开支的晶圆制造环节，助力先进晶圆厂扩产；聚焦重点卡脖子环节，侧重于国产化率低的半导体设备、材料、零部件，如光刻机、光刻胶等细分领域；并关注AI相关领域，加大对AI算力的支持力度，还包括先进封装、高端存储（如HBM）等。

封面图片来源：拍信网