今年是安森美成立二十五周年，从摩托罗拉剥离之后，与飞思卡尔被恩智浦合并不同，安森美走出了一条独立之路。实际上，安森美的基因中不止有摩托罗拉，还有仙童半导体，2016年安森美收购了Fairchild，在这两个基因的碰撞下，安森美实现了一次次的超越自己。

安森美25年来只经历过两任CEO，公司创始时期的Keith Jackson以及如今的Hassane El-Khoury，这种稳定也使得公司的政策得以持续。Keith时代，安森美重点通过海量收购使公司从12亿美元的标准半导体元件供应商成长为55亿美元的全球二十大半导体公司之一。而2020年Hassane到来之后，则是将公司聚焦化，通过两大技术，两大市场以及绿色能源和可持续发展的主线，持续保持成长。

这种成长尤其体现在碳化硅方面，伴随着汽车电动化，安森美也收获了许多，通过整合供应链和产品创新，碳化硅营收持续翻倍成长，在最新的碳化硅供应商排名中，安森美排名第二。另外，Hassane还推动安森美加强在各个地区的本地化运营。这包括在各个市场中建立更多的研发和销售支持中心，直接响应本地客户的需求，尤其是对于亚太新兴市场，而中国市场的成长也是安森美。

日前安森美CEO再度访华，除了与行业客户进行交流之外，还与中国媒体聊了聊公司未来的思考，战略规划，创新突破，以及对中国市场的重视和信心。

安森美CEO Hassane El-Khoury

从汽车扩展到工业与AI

“智能电源和智能感知技术是安森美重点关注的两大技术。”Hassane说道，在汽车市场，安森美已拥有广泛的产品组合，例如，在一款典型的电动汽车中，就集成了500多种不同的安森美产品或技术，应用于视觉系统、车身控制、动力传输系统及逆变器等多个方面。通过专注，也使得安森美在2023年TechInsights发布的汽车电子供应商中排名第六。

“如今，我们的产品线正从汽车领域向工业和人工智能数据中心等领域拓展。”Hassane说道。

Hassane表示，以工业为例，随着新能源汽车的不断增长，充电桩、储能等基础设施建设势必会更加完善；而对于AI而言，事情会变得更加有趣。
 
如今，一个典型的AI数据中心机柜所需的能量几乎与电动汽车相当。为了应对这种不断增长的功率需求，提高效率已然成为了数据中心大规模部署的关键，影响着数据中心的运营和维护成本。

如果从交流电算起，数据中心的电力传输至少需要经历四次转换，这与汽车中的能源转换过程有所不同，但底层技术上和需求上都很接近，但这种多次转换会损失大量的能量。因此，减少这些损失，提高电源转换效率至关重要，以确保为GPU提供更多的电力。

“历史上，人工智能数据中心的技术迭代速度远超汽车行业。为了更好地服务于这两个市场，安森美致力于缩短产品设计周期，以便更迅速地响应AI数据中心市场的需求。”Hassane说道。

系统层面优化

“靠更好的产品胜出，这是我们不变的底线。”Hassane说道。尽管目前中国乃至全球市场都很卷，但安森美一直坚信“低价格的差异化策略不可持续”，因此公司需要通过创新的产品价值，帮助客户实现系统层面的低成本化。“比如在电动汽车动力总成系统方面，我们的碳化硅产品，不仅在功率层面实现了更高的输出，而且使用的裸片数量更少，从而降低了成本、提升了效率并优化了整个系统。这种系统级的优势帮助客户改进了系统设计，实现了成本节省，增强了他们的竞争力，这也是我们为客户提供的独特价值。”Hassane表示。

未来在人工智能数据中心领域，安森美的价值主张同样适用。“安森美最新的Treo平台，能够减少1%的数据中心能量损耗，对于那些拥有大规模服务器集群的超大型数据中心而言，这也意味着每年可以节省数十亿美元的电力成本。”

低成本当然是需要的，但Hassane坚信要从更广泛的系统角度思考。“我们的价值计算方式不应仅仅局限于降低产品本身的成本，而应更多地关注我们对客户整体运营成本的影响。”Hassane认为，“无论我们的竞争对手拥有多么丰富的产品组合或庞大的产能，如果他们不能在终端用户最关心的方面提供实际价值，那么他们的能力就显得无足轻重。”

实际上在今年三月，安森美就进行了业务重组，从组织架构上针对模拟和混合信号应用做了调整，增强了安森美在高效率、高集成度以及更高性能模拟混合信号产品上的重视。

汽车架构的巨大变革

Hassane认为，过去几年汽车电子电气架构方面主要经历了两种变革，这种架构方面的底层革新不是增量渐进式的，因此需要半导体公司与之配合创新。

首先是动力系统的革新，比如在车载逆变器和充电器上，现在安森美不光实现了双向车载充电器，还进一步创新架构，可以实现多合一的解决方案。另外，在充电过程中，传统车辆在充电时无法行驶，安森美正在开发充电与行驶兼容的模式。同时，安森美的技术路线图也做出了改变，除了IGBT和碳化硅在内的功率器件进行革新之外，驱动器和控制器也将进行创新。

其次是车辆控制架构正在从域控向区域控制转变，这种基于位置的控制模式对于电源和互联都有着更多要求。为此一方面安森美将提供智能电源和控制系统，另外，还将推广10Base-T1S，在部分边缘上取代传统的CAN或LIN。

国家新能源汽车技术创新中心汽车芯片群运营总监张俊超表示，普遍而言，车用半导体往往会落后于其他行业，但在中国随着新能源汽车和智能化的快速发展，一些新的半导体技术可以迅速落地，比如中央架构的区域控制，虽然目前尚未全面普及，但融合是必然趋势，对于高性能处理，高速通信有着强烈需求。同时也强调，“汽车的电气环境越来越复杂，网络安全环境也变得更加复杂，包括电磁兼容性和安全性要求也越来越高。”
    
Omdia中国半导体产业研究总监何晖提醒道，AI将会给汽车驾驶带来了全新体验，但这种算力的要求以及图像和计算能力的提升，将从分布式域控向中央域控，传统的CAN和LIN架构将逐渐被以太网或光通信技术所取代，另外供电方面也需要提升至48V系统。

盖世汽车研究院副总裁王显斌表示， 在快速算力发展的背景下，为了确保系统的高可靠性与长寿命，汽车设计中必须考虑冗余方案，包括电源冗余、驱动冗余、安全冗余等。同时，随着800V高压电气架构的发展，以及线控制动、线控转向、线控底盘等技术的进步，围绕汽车、基础设施、人工智能及存算一体化产品的创新层出不穷。

 
从左至右分别为E维智库高级分析师李晓延，安森美CEO Hassane El-Khoury，国家新能源汽车技术创新中心汽车芯片群运营总监张俊超，Omdia中国半导体产业研究总监何晖，盖世汽车研究院副总裁王显斌

全新的Treo工艺平台

支撑安森美专注在汽车、工业以及基础设施方面的产品组合支柱包括碳化硅功率器件EliteSiC系列、图像传感器Hyperlux系列以及Treo模拟混合信号平台。

Treo 平台是安森美刚刚发布的基于 65 纳米节点的 BCD 工艺技术，支持同行业领先的 1- 90V 宽电压范围和高达 175°C 的工作温度。安森美非常重视Treo平台，Hassane专门参加慕尼黑电子展介绍该产品，同时围绕Treo也举行了媒体发布会和投资者峰会。安森美预计Treo平台可覆盖的总市场容量将达360亿美元，最高毛利率达70%，2030年营收贡献超过10亿美元。

也正因此，在此次沟通会中Hassane再一次提到了Treo技术。其详细介绍了安森美Treo平台的差异化，无论是技术还是工艺制程层面都实现了领先。
 
从技术层面来看，目前尚未有其他的BCD技术平台能在单一节点上实现从1到90V的宽电压范围。虽然有些公司提供了基于55纳米工艺的BCD平台，但这些平台的最高工作电压通常仅限于25V，无法满足人工智能数据中心和汽车市场对48V电压的需求。Treo则能够支持高达90V的电压，因此完全能够满足48V的应用要求。“我们是市场上唯一一家具备这一能力的公司。”Hassane强调道。另外，Treo平台可在高达175摄氏度的环境下稳定工作，不仅满足了汽车市场的严格要求，还为其他领域的应用提供了可能。

而在制造和工艺方面，Treo平台基于IP模块，提供类似于系统级芯片（SoC）的集成环境。“利用BCD技术，我们在模拟产品和构建模块方面的交付速度可以与数字信号处理及纯数字产品的速度相媲美。”Hassane提到这种SoC-like的模拟混合信号开发流程是市场上“唯一”的公司。

如图所示Treo的优势总结，在电压范围，类似SoC的IP平台化开发，高精度模拟，数字控制功能，高效低功耗以及高耐温特性方面，Treo都达到了业界一流水平。

安森美表示，基于 Treo 平台将构建多个产品系列样品，包括电压转换器、超低功耗模拟前端（AFE）、LDO、超声波传感器、多相控制器和单对以太网控制器，而且已经有了详细的产品路书。

“基于最先进的BCD技术，在全球范围内实现了技术的差异化。”Hassane总结道。

何晖也表示：“AI和能源是未来最重要的两大变化领域，这两方面对功率的需求将大幅增加。对半导体制造平台的BCD工艺要求将变得尤为关键。目前，许多国际一流的半导体公司都在积极向中国市场推广其BCD平台，这表明BCD平台在未来将对许多器件的发展起到至关重要的作用。”

持续谨慎和警惕

无论是Hassane还是做客的几位嘉宾，都一致认为2025年汽车市场将持续乐观的增长，尽管半导体整体市场规模可能会相对稳定。不过Hassane也强调，安森美将继续对2025年持谨慎和警醒，就像我们对待2024年一样，“这是我们业务平稳制胜的法宝。”他说道。

“许多日本、欧洲和韩国的传统汽车OEM正在积极部署车用半导体，而与中国相比，他们在这一领域至少落后了三年。今年，这些传统汽车厂商正在学习中国的比亚迪等传统汽车厂商以及新势力汽车厂商在半导体布局上的经验。汽车的电气化架构尚未完全确定，仍然有许多变化的空间。但在某些模块上，已经形成了一些成熟的方案，甚至在引领产业发展。在中国，汽车半导体领域或许能够在生态系统建设方面树立一些模板，供全球其他汽车厂商参考。基于汽车半导体架构的生态系统，也有助于全球其他传统汽车OEM更快地推进其电动化和智能化进程。”何晖表示。
        
王显斌也说道，一辆燃油车通常需要600到800个芯片，而现在的电动汽车则需要1000个以上。如果将这些数据联系起来看，随着全球市场电气化程度的不断提高，尤其是中国市场的渗透率持续上升，对半导体的需求将会越来越大。

重塑汽车产业链
    
Hassane表示，从缺芯开始，汽车供应链正在被颠覆。汽车技术以前都是黑盒，OEM并不知道哪些技术被集成到了产品中。如果OEM想要以最快的速度集成最新技术，最直接的方式当然是和半导体厂商进行合作。“汽车行业的芯片技术相比落后，主要原因在于半导体技术要先用于Tier1，再到OEM。我们要做的是尽量减少开发周期，由芯片厂商直接和主机厂对接。但这不是全貌，Tier1依然有机遇，但也需要加速技术创新与迭代。”
    
张俊超以中国汽车产业为例，上游拥有众多半导体厂商，主机厂数量庞大，Tier1供应商也有数百家之多，在这种没有绝对主导企业的市场环境中，供应链的演变不太可能完全排除Tier1。此外，汽车零部件种类繁多，除了我们今天重点讨论的电子电气架构外，还包括物理结构等多个方面，这些因素决定了这一转型过程将是一个长期的过程。

“无论是半导体厂商还是传统的Tier1供应商，都应具备危机意识。芯片解决方案的提供商可能需要考虑如何承担起部分原本属于Tier1的角色，包括如何更好地与上游企业合作，以及如何应对软件系统性的挑战。这些都需要提前布局和规划。”张俊超说道。

何晖表示，2022年随着智能化的演进，诞生了很多模块化的系统厂商，这些厂商除了硬件整合能力之外，还有强大的软件以及系统开发能力。“汽车是一个100多年的传统工业，现在越来越像消费电子行业了，两个行业的碰撞和融合势必会有一些冲突，也会有新的角色诞生做产业衔接。”何晖以手机市场举例，手机市场十几年来经过大浪淘沙只剩下几家大公司，这些大公司凭借规模和技术优势，与上游芯片厂商共同定义芯片规格，缩短了产品从概念到上市的时间。如今，汽车行业也在经历着类似的模式，这对于产业链的重塑而言都将是巨大的机会。

写在最后

Hassane总结道，半导体是当前几大行业——汽车、工业、人工智能数据中心现象级发展的赋能者和强大的基础，安森美正在抓住机遇，凭借丰富而广泛的产品组合以及对技术方案研发的大量投入，能够为客户提供一站式采购服务，解决行业面临的最复杂挑战。同时，通过一体化的供应链系统和全球与本地相结合的制造布局，以最具韧性的模式满足客户的需求。

另外，Hassane还强调在中国，安森美更加积极适应行业大趋势需求，推动新质生产力的发展。这不仅涉及汽车行业，还包括工业、储能和人工智能数据中心电力行业，通过提供差异化的解决方案，我们致力于帮助客户实现最大价值，持续支持生态系统的发展，涵盖电动汽车、自动驾驶、能源基础设施，以及从能源生产、储能到消费，再到AI数据中心的电力转换效率提升等方面。