技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服
特性
- 防闩锁
- 2.9 pF关断源极电容
- 17 pF关断漏极电容
- 0.4 pC电荷注入
-
低导通电阻：
160 Ω（典型值） - ±9 V至±22 V双电源供电
- 9 V至40 V单电源供电
- 最大额定电源电压：48 V
- 额定电源电压范围：±15 V、±20 V、+12 V和+36 V
- 欲了解更多特性，请参考数据手册
- 下载 ADG5208-EP数据手册 (pdf)
-
军用温度范围：
-55℃至+125℃ - 受控制造基线
- 唯一封装和测试厂
- 唯一制造厂
- 增强型产品变更通知
- 认证数据可应要求提供
- V62/15601 DSCC图纸号
ADG5208/ ADG5209 均为单芯片CMOS模拟多路复用器，分别内置8个单通道和4个差分通道。ADG5208根据3位二进制地址线A0、A1和A2所确定的地址，将8路输入之一切换至公共输出。ADG5209根据2位二进制地址线A0和A1所确定的地址，将4路差分输入之一切换至公共差分输出。
两款器件均提供EN输入，用来使能或禁用器件。EN禁用时，所有通道均关断。这些开关具有超低电容和电荷注入特性，因而是要求低毛刺和快速建立时间的数据采集与采样保持应用的理想解决方案。较快的开关速度及高信号带宽，使这些器件适合视频信号切换应用。
当接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。
ADG5208/ADG5209无V L 引脚，逻辑电源由片内电压发生器在内部产生。
产品特色
-
沟道隔离可防止闩锁。
电介质沟道将P沟道与N沟道晶体管分开，保证即使在严重过压状况下，也不会发生闩锁现象。 - 0.4 pC电荷注入。
-
双电源供电。
对于双极性模拟信号应用，ADG5208/ADG5209可以采用高达±22 V的双电源供电。 -
单电源供电。
对于单极性模拟信号应用，ADG5208/ADG5209可以采用高达40 V的单轨电源供电。 -
3 V逻辑兼容数字输入。
V INH = 2.0 V， V INL = 0.8 V。 - 无需 V L 逻辑电源。
应用
- 自动测试设备
- 数据采集
- 仪器仪表
- 航空电子
- 音频和视频开关
- 通信系统
产品选型指南 1
参考电路 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG5208BCPZ-RL7 |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm)
|
|
|
| ADG5208BRUZ |
16-Lead TSSOP
|
|
|
| ADG5208BRUZ-RL7 |
16-Lead TSSOP
|
|
|
| ADG5208SRUZ-EP-RL7 |
16-Lead TSSOP
|
|
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 17, 2023
- 23_0095
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
8月 12, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
10月 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
7月 30, 2015
- 15_0159
ADG5208 and ADG5209 LFCSP Redesign resulting in Data Sheet Specification Changes
9月 29, 2014
- 13_0248
Assembly and Test Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products using 8900 Die Attach to STATS ChipPAC China
11月 12, 2013
- 13_0230
Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
7月 23, 2015
- 14_0067
ADG5208 and ADG5209 TSSOP Redesign resulting in Data Sheet Specification Changes
ADG5208BRUZ
量产
ADG5208BRUZ-RL7
量产
1月 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG5208BRUZ
量产
ADG5208BRUZ-RL7
量产
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 17, 2023
- 23_0095
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
8月 12, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
10月 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
7月 30, 2015
- 15_0159
ADG5208 and ADG5209 LFCSP Redesign resulting in Data Sheet Specification Changes
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。