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研发客服近日，晶圆代工大厂举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%，较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%，归属母公司净利104.6亿元新台币。
本文引用地址：共同总经理王石表示，由于电脑领域需求回升，第一季晶圆出货量较2023年第四季成长4.5%。尽管产能利用率微幅下降至65%，成本控管及营运效率提升，仍维持相对稳健获利。电源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服务器矽中介层需求推动下，特殊制程占总营收贡献达57%。2024年第一季，研发团队关键专案获进展，包括嵌入式高压、嵌入式非挥发性存储器、RFSOI和3D IC的客制化解决方案，为5G、AIoT和车用等高成长市场提供新的技术平台。
王石强调，展望2024年第二季，随着电脑、消费及通讯领域的库存状况逐渐回到较为健康的水位，联电预期整体晶圆出货量将略为上升。在车用和工业领域方面，由于库存消化速度低于预期，需求仍旧低迷。尽管短期间仍将受到总体经济环境的不确定性和成本压力的影响，联电仍将在技术、产能及人才方面持续投资，以确保我们能够做好充分准备，迎接下一阶段5G和AI创新所驱动的成长。
文章来源于:电子产品世界 原文链接
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