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研发客服彭博社引述知情人士报道，美国拜登政府正在与英特尔谈判，或将为英特尔提供超过100亿美元的补贴，这将有望成为美国推动半导体本土生产计划迄今为止最大的一笔补贴。
消息人士表示，谈判正在进行中。拜登政府对英特尔的奖励计划可能包括贷款和直接赠款。由于这项讨论为私下进行，因此消息人士要求匿名，但强调目前讨论仍在进行中，只是不清楚英特尔取得的联邦补助中，贷款和直接补贴的比例。
对此，负责监督 CHIPS 法案资金支付的美国商务部和英特尔拒绝发表评论。
众所周知，美国总统拜登于2022年签署的《芯片与科学法案》，配套有390亿美元的直接补贴和价值750亿美元的贷款及贷款担保，以吸引全球顶尖的半导体商在美国本土生产芯片。数据显示，而自拜登上任以来，全球芯片商已在美国投资超过2300亿美元，但美国的目标是在2030年前建立至少两个先进的半导体制造群。
美国商务部目前已宣布了两项规模较小的“芯片法案”拨款项目，包含向BAE Systems和微芯科技（Microchip Technology）美国子公司提供的拨款。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在本月早些时候表示，她所在的部门计划在两个月内从政府390亿美元的促进半导体制造的计划中提供几项资助。
英特尔此前已经斥资数百亿美元扩建亚利桑那州和新墨西哥州的工厂，并在俄亥俄州兴建大型晶圆厂，预计该新厂可望成为全球最大的芯片工厂。
不过，根据《华尔街日报》本月早些时候报道，由于芯片市场放缓以及联邦资金投入缓慢，
值得一提的是，，台积电、英特尔、三星等都已宣布在美新工厂延期投产。
文章来源于:国际电子商情 原文链接
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