11月1日,在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会汽车芯片分论坛上,粤芯半导体战略产品与市场副总裁赵斌从晶圆代工厂角度,发表了关于在国产芯片的产业机遇、痛点以及如何构建的主题演讲。
粤芯半导体战略产品与市场副总裁赵斌;图源:中国电动汽车百人会
当前,整个新能源车发展非常迅猛,赵斌认为,新能源汽车未来持续发展的重要推手,是车载半导体。反过来站在半导体的角度,由于整个半导体行业现仍处于低谷当中,因而要走向复苏,重要推手也是车载芯片。
每辆燃油车大概有500美元左右的车载含量,新能源车大概两到三倍。2030年新能源车甚至可能会达到2000多颗芯片,这个数字在进一步提高。从整车销量来看,一方面整个汽车的销量在增长,另一方面新能源的占比在升高,到2030年大概达到60%左右,这些都会促使整个车载芯片的需求越来越大。受益于此,整个车载半导体的规模,从今年740亿左右,到2030年达到1350亿以上,差不多翻倍。2020-2030年这十年,在半导体细分领域,汽车的增量是最快的,达到14%,高于其它几大门类。
整个产业目前最大的一个痛点,赵斌认为是车载半导体中Tier 2的部分被国外的IDM公司垄断。这些公司实力非常强,前五名市占率共占到49%,前十名占70%。按照计算与控制、模拟&通信、传感器芯片、功率半导体、存储芯片和其他这六大类来分的话,国内车载半导体目前做得最好的是功率半导体,占有率不到10%,在Tier 2这一环节,国内实力仍非常微弱。
他将芯片分成三类,第一类是容易国产化的芯片,第二类是难国产化的芯片,第三类极难国产化的芯片。容易国产化的芯片主要存在车规的问题,该方面得到解决后就可以把消费类、工业类芯片直接通过车规后上车应用,后续则要解决成本控制问题。
难国产化的芯片主要还是因技术缺失导致,而极难芯片的国产化不仅存在技术缺失,还有技术垄断的问题,甚至很多工艺国内都无法实现,国产化难度非常大。
而像是标准体系不健全,测试平台不健全,技术能力研发不足,关键产品缺乏应用,还有车规工艺缺乏积累,生态建设不足,这些也都是国产芯片产业发展遇到的挑战。
赵斌表示,车载芯片对性能的要求极高,特别是可靠性。整个温度范围、失效率、使用时间、工况时间,包括很多车规验证都有非常高的要求,因而整个车载芯片从设计开始到上车验证,再到最后真正使用,至少三到五年的时间。“大部分的中国公司,规模都不大,能不能承受一颗产品的研发需要五年的时间?”赵斌认为,这种长期投入可能是比较困难的。
此外,赵斌进一步指出,整个车载片从芯片厂商到主机厂商没有形成闭环,这也是比较大的汽车供应链挑战。当前,汽车供应链模式出现了变革,传统供应链从车厂到Tier 1、Tier 2、Tier 3链状的结构,现如今变成网状。有些OEM不仅做到了Tier2,甚至直接与晶圆代工厂沟通。强调自主、安全、可控的创新新生态正在建立。
由于国外Tier 2和Tier 1实力强劲,如果想仅靠国内的Tier 1和Tier 2快速取代它们,需要十年甚至更长时间,差距非常大。所以赵斌提出,或许做一个协同的模式,即所谓Tier 1.5的模式是一个解决方案。也就是说,做一些赋能平台,比较简单的则由Tier 2和Tier 1用正常的网状结构解决,对于解决不了的复杂应用,则形成Tier 1.5,由整车厂、Tier 1、Tier 2甚至Tier 3的晶圆代工厂一起做赋能平台,实现优势整合。