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研发客服据合肥日报报道，近日，合肥高新区集成电路总部基地全面竣工，即将投用。该项目占地170亩，总建筑面积33.4万平方米，总投资18亿元，共18栋单体。
该项目由高新区直属产业园区开发运营商合肥高新股份建设运营，主要建设内容为独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等，为集成电路创新集聚提供“芯”平台。
此次竣工交付的集成电路总部基地将重点吸引集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，预计年度总产值超15亿元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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