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研发客服第三代半导体材料可以满足现代社会对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等新要求，且体积小、污染少、运行损耗，正逐步成为发展的重心。
当前主流的第3三代半导体材料为碳化硅与氮化硅前者多用于高压场合如智能电网、轨道交通;后者则在高频领域有更大的应用（ 5G等）。
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