第三代半导体材料可以满足现代社会对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等新要求,且体积小、污染少、运行损耗,正逐步成为发展的重心。
当前主流的第3三代半导体材料为碳化硅与氮化硅前者多用于高压场合如智能电网、轨道交通;后者则在高频领域有更大的应用( 5G等)。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
第三代半导体材料可以满足现代社会对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等新要求,且体积小、污染少、运行损耗,正逐步成为发展的重心。
当前主流的第3三代半导体材料为碳化硅与氮化硅前者多用于高压场合如智能电网、轨道交通;后者则在高频领域有更大的应用( 5G等)。