2023年3月6日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商 (Mouser Electronics) 宣布与Xvisio Technology签订全球分销协议。Xvisio Technology是业界知名供应商，致力于为机器人和扩展显示 (XR) 设备提供高性能视觉同步定位与建图 (vSLAM) 技术。签约后，贸泽将向客户提供Xvisio的集成式融合SeerSense™ AIOT摄像头模块，适用于AR/VR头戴式显示器 (HMD)、无人机、工业自动化、3D人脸识别和3D扫描等先进应用。

Xvisio的SeerSense XR50模块具有一个独立的vSLAM计算单元，无需主机干预，可以轻松连接到AR/VR和机器人设备。XR50模块功耗低，采用75 mm×14 mm×8.9 mm的紧凑封装，是空间受限应用的理想解决方案。该模块通过USB 2.0和可选的蓝牙5.0连接提供多种工作模式，还可以针对不同的基线和ID要求进行定制，提高设计灵活性。

SeerSense™ DS80模块同时拥有被动立体半全局块匹配 (SGBM) 和主动飞行时间 (ToF) 深度引擎，能为vSLAM、深度、视觉AI和计算机视觉 (CV) 边缘计算提供全面的解决方案。该产品配备1300万像素RGB摄像头、双200万像素鱼眼摄像头、VGA ToF摄像头、高性能IMU、USB Type-C™端口和扩展GPIO端口。SeerSense DS80具有强大的板载计算引擎，可以减轻主机资源负担并尽量降低功耗。Xvisio还提供功能丰富的SDK和工具套件助力快速开发，允许设计师快速利用先进的机器感知能力。

Xvisio Technology的总裁兼CEO John Lin表示：“Xvisio Technology多年来一直专注于空间感知和人机交互技术。我们非常乐意与合作，在全球范围内推出我们的产品，以实现快速概念验证开发和批量生产。”