作为RISC-V CPU核心的领导品牌，Andes晶心深耕RISC-V领域多年，持续投入资金和研发人力，加速高端产品的推出，以多元化的产品组合获得众多头部客户的青睐。自2017年首次公开发行以来，晶心科技在过去七年间营业额成长了5倍，并且在RISC-V IP供货商中市占率达30%，成为全球第一大RISC-V CPU IP供货商。

Andes晶心科技与RISC-V产业共成长的秘诀是什么？RISC-V还有哪些潜力尚待挖掘？《国际电子商情》对话Andes董事长暨执行长林志明、晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士，一同揭秘RISC-V高速成长的深层逻辑。

Andes董事长暨执行长林志明（左）、晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士（右）

高速成长的秘密

在RISC-V出现之前，历史上出现过多种指令集架构，比如DEC(PDP-11、VAX、Alpha)、英特尔(i960、i860、Itanium)、IBM 360、MIPS、SPARC、Arm等等，各自命运跌宕起伏，一些开放架构在热闹了一阵之后又趋于沉寂，甚至是消亡。反观RISC-V架构，距离其在加州大学伯克利分校的实验室诞生仅仅过去12年，RISC-V处理器在IoT领域的应用规模就超过了100亿颗，并有望在未来2-3年内超越传统架构。

成立于2005年的晶心科技，是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商，也是RISC-V国际协会的创始首席会员。在2016年升级第五代AndeStar V5时，晶心科技引入RISC-V架构；随后在RISC-V打入主流ISA架构的趋势出现后，又决定加速推出高阶产品以抢占相关市场，如AI加速、RISC-V车用、以及应用处理器芯片设计。

如今，晶心科技的产品线涵盖可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超标量（Superscalar）、乱序执行（Out-of-Order）、多核心及功能安全系列，可应用于各式SoC与应用场景。截至2023年底，嵌入AndesCore™的SoC累积总出货量已达140亿颗。

为什么会选择RISC-V这个赛道？林志明回顾道，过去三十年以来，工程师往往在x86和Arm这两个主流芯片架构之间做选择题。在快速迭代的科技浪潮中，他们愈发感到有束缚感，创意和想象力越来越受限。林志明非常认同RISC-V创始人之一、加州大学伯克利分校图灵奖得主David Patterson教授的观点，芯片设计不应该被限制，需要一个开放的指令集，足够的灵活性和可扩展性。

“晶心科技的创立精神就是希望打破处理器技术被单一公司独占的局面，鼓励企业根据自己的资源和领导层的决策来选择最合适的模式。”林志明说道。

“我们相信，Andes晶心科技能给广大工程师提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，不断缩短他们创新其SoC设计的时间。”苏泓萌表示。

尽管略显年轻，但RISC-V架构在2022年年底就实现了100亿颗芯片的出货量。相比之下，ARM架构用了17年完成了这一里程碑，而RISC-V只用了12年。足以见得，这个新出现的处理器架构所蕴含的旺盛生命力。

在这一趋势下，晶心科技也交出了一份令市场满意的答卷。自2017年IPO以来，过去七年间营业额成长了5倍。谈及原因，林志明表示，“凭借对市场动态和技术趋势的密切观察及果断的决策，公司灵活调整其战略定位，并抓住新兴机遇。”

创新应用全面开花

与历代指令集架构相比，RISC-V主要有五点区别：（1）简洁：较其他商用指令集小很多；（2）全新设计：用户和特权指令集明确分离，和微架构/工艺技术脱钩；（3）模块化ISA：提供短小精干的基本指令集+标准扩展(1+N)，为将来预留足够空间；（4）稳定性：基本及标准扩展ISA不会再改变，通过可选扩展而非更新ISA的方式来增加指令；（5）通过社区进行设计：由行业或学术专家及软件开发者组成的社区进行设计，可以共享RISC-V软件生态系统。

受益于以上的特点，目前RISC-V的高性能全栈技术在多领域展开规模化落地。在林志明看来，看好RISC-V于AI、车用电子、应用处理器及安全技术的市场动向。

在AI领域，RISC-V的发展策略是将现有技术做得更加紧密和高效，并且不断进行优化和更新，以适应新的模型和算法。目前，包括智慧摄影机、智能家居、监控系统、甚至自动驾驶等AI领域，RISC-V都展现出其灵活性和重要性。

晶心科技的RISC-V AI处理器根据应用不同，算力需求不同细分了多条产品线，并走在了业界前列。比如，其在2023年成功推出市场上第一个RISC-V向量处理器AndesCore AX45MPV，支持最高1024位向量，相比而言Arm的NEON只有256位。又比如，晶心科技在2023年宣布推出全新产品线AndesAIRE，包含首代人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器IP AndesAIRE AnDLA I350（Andes Deep Learning Accelerator），以及神经网络软件开发工具包 AndesAIRE NN SDK。

在车用电子领域，随着汽车电子产业的快速发展，对符合ISO 262626标准的车规级SoC的需求不断增加。Andes晶心科技把握了这一趋势，积极满足对车规级解决方案的增长需求，提供专为满足汽车行业严格安全和可靠性要求的处理器，领先完成多项认证。目前ASIL-B产品已问世，未来还将朝向ASIL-D演进。

在应用处理器，多核异构SoC已经兴起。从人工智能物联网、边缘计算和数据中心等各个新兴领域的应用结构的日益复杂，导致了多核异构SoCs的成长。Andes晶心科技的策略重点是开发多样化的产品组合，以符合多核异构SoCs的需求。晶心多样化CPU IP组合提供了当今应用程序需求的性能和灵活性。

最后在安全技术领域，晶心科技建立了AndeSentry合作框架，应对所有嵌入式系统和物联网设备在设计时必须考虑到的信息安全问题，以加强RISC-V解决方案的信息安全性并对抗各种威胁，例如网络和物理攻击。

林志明表示，任何新技术通常都是从简单的应用开始，随着技术的成熟和验证，会逐步扩展到更复杂的应用场景，因此RISC-V还有更多的想象空间。

为此，晶心科技还会进一步投注研发资源。据林志明透露，晶心科技在2021年就宣布了一项全球范围内的人才招募计划，旨在招募200位处理器领域的专业人才，这一计划进行得相当顺利，到了2023年下半年就已经达成了目标。

既要“生态”更要“接地气”

如果说，RISC-V的第一生产力是“生态”，那么，打造一个“接地气的生态”则是晶心科技的秘诀。林志明指出，尽管与Arm等其他成熟的架构相比，RISC-V在某些工具链和用户习惯方面可能还存在一些差距，但这更多是心理障碍和习惯问题，而不是技术问题。随着工程师逐渐熟悉RISC-V并认识到其优势，这些障碍往往会逐渐消失。

对此，晶心科技近日在深圳和上海连续举办了ANDES RISC-V CON研讨会，与合作伙伴携手，深入介绍RISC-V在市场中的变动情形和未来发展趋势。

据苏泓萌观察，参与上海场的工程师人数比较多，他们更聚焦先进技术；而参加深圳场的工程师更关注RISC-V应用。希望各取所长，为RISC-V生态注入新动力！

值得一提的是，晶心科技此次研讨会邀请了众多合作伙伴和客户，共同探讨RISC-V的未来，涵盖包括软件、硬件、服务、开发等各个细分市场，包括先楫半导体(HPMicro)、元视芯(MetaSilicon)、ResilTech、SGS、思尔芯S2C、Siemens EDA、Skyechip、希姆计算、Synopsys(Imperas)、TASKING、瓶钵科技(TrustKernel)、IAR和MachineWare等公司。

除了客户厂商和合作伙伴，生态圈还有一个关键的环节——产学合作。

据介绍，晶心科技从2010年与台湾国立交通大学签订第一份合同开始，即积极地参与产学合作，合作学校的范围横跨欧洲、亚洲及美洲，深耕学界十余年，目前与全世界学校缔约数目已超过80所大学；并与学校创立联合实验室，目前与全球各大学的总合同数量已超过150份。

林志明表示：“Andes晶心科技通过捐赠AndesCore™、AndeSight™等技术资源，支持学校进行研发和新技术的开发，并应用于专业课程的教学。这项举措有助于培育具实作能力的优秀学生，并为参与合作计划的大学提供协助。通过多元的产学合作方案，晶心科技致力实现人才培育和产业合作的双赢目标，以回馈社会。”

小结

Andes晶心科技以“驱动创新(Driving innovations )”为座右铭制定未来路线图，一方面，不断开发突破性能极限的高端产品；另一方面，继续提供强大的精简型处理器，以提高能效和安全性。

林志明表示：“晶心科技过去七年的持续成长，印证了我们引领行业趋势的坚定决心以及对客户的承诺。我们仍然致力于通过尖端解决方案塑造 CPU IP的未来。”

苏泓萌展望：“今后将我们的专业知识与这个充满活力的行业不断变化的需求相结合，我们才华横溢的团队以及与客户的有效合作将继续推动我们前进，塑造高性能和高效率计算的未来，遵守汽车SoC的严格安全要求，以及满足不断出现的人工智能需求。”