据 21ic 获悉，近日在德国 Dresden 的开始破土动工，除了英飞凌的首席执行官 Jochen·Hanebeck 之外，欧盟委员会主席冯德莱恩、德国联邦总理舒尔茨以及该市的市长希伯特也出席了该仪式。

据悉，该工厂耗资 50 亿欧元，是英飞凌历史上最大的单笔投资，建成后将主要生产 12 寸晶圆制程工艺的模拟和功率半导体。此外新工厂将作为一个虚拟工厂与英飞凌 Villach 工厂紧密相连。

官方表示该一电力电子制造综合体基于高效的 300mm 技术将提高效率水平，为英飞凌提供额外的灵活性，以便更快地为客户供货，同时还配备最新的环保技术，是同类工厂中最环保的制造设施之一。

上世纪 90 年代英飞凌还隶属于西门子的时候就在德国 Dresden 建立了工厂，次年建成后开始生产 200mm 晶圆，之后英飞凌的全球首座 300mm 也在该地破土动工。后来英飞凌决定将其功率半导体的 300mm 晶圆大批量生产落户德国 Dresden。2018 年还在德国 Dresden 成立了汽车电子及人工智能开发中心，截至目前英飞凌在原有的德国 Dresden 工厂拥有超过三千两百名员工。

首席执行官 Jochen·Hanebeck 表示：“鉴于对可再生能源、数据中心和电动汽车的高需求，全球半导体需求将强劲持续增长。我们正在显着提高我们的生产能力，并将生产模拟、混合信号和功率半导体。我们的新工厂将在本十年的后半段满足客户的需求。我们正在共同推动减碳和数字化。凭借这一突破性进展，英飞凌将为我们社会的绿色和数字化转型做出了重要贡献。”

欧盟委员会主席冯德莱恩在致辞时表示：“在地缘政治风险不断增加的时代，英飞凌在德国 Dresden 大规模投资半导体制造对欧洲来说是个好消息。我们在欧洲需要更多这样的项目，因为对微芯片的需求将继续快速增长。欧盟委员会和成员国将在未来几年根据《欧洲芯片法案》动员 430 亿欧元，以在数字领域打造一个更强大、更具弹性的欧洲。”

德国总理舒尔茨表示：“芯片是任何重要转型技术的基础——从风电场到充电站。我们欢迎英飞凌继续在德国投资，从而进一步巩固我们的国家作为世界上最重要的半导体产地之一的地位，德国 Dresden 制造的芯片有助于确保就业机会，并使我们的行业——从中型企业到大型企业——更具弹性。德国 Dresden 是制造组件的地方，这些组件是即将进行的绿色技术投资所必需的。”

现有德国 Dresden 工厂的产能扩张将使能够快速完成该项目，并产生可观的规模效应。目前正在进行新工厂建设的前期准备措施，工厂的基础设施建造计划于今年秋季开始，预计将于 2026 年秋季正式量产，届时将会创造数千个新的工作岗位。