摩尔斯微电子推出第二代MM8108系统级Wi-Fi芯片

发布时间:2025-01-13  

【导读】2025国际消费电子展(CES 2025)——基于IEEE 802.11ah标准的Wi-Fi HaLow芯片全球领军供应商摩尔斯微电子,宣布推出备受期待的第二代MM8108系统级芯片(SoC)。继第一代MM6108 SoC大获成功,MM8108在覆盖范围、数据吞吐量和功率效率等核心指标实现全面突破,同时显著降低了将下一代Wi-Fi HaLow产品的上市成本、工作量、和周期。


最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准

配套USB网关,轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成


2024年1月9日美国拉斯维加斯和中国北京——2025国际消费电子展(CES 2025)——基于IEEE 802.11ah标准的Wi-Fi HaLow芯片全球领军供应商摩尔斯微电子,宣布推出备受期待的第二代MM8108系统级芯片(SoC)。继第一代MM6108 SoC大获成功,MM8108在覆盖范围、数据吞吐量和功率效率等核心指标实现全面突破,同时显著降低了将下一代Wi-Fi HaLow产品的上市成本、工作量、和周期。


摩尔斯微电子推出第二代MM8108系统级Wi-Fi芯片

摩尔斯微电子推出第二代MM8108系统级芯片


MM8108 采用全球首创的sub-GHz 256-QAM 调制技术,在带宽 8 MHz下实现高达43.33 Mbp的卓越传输速率,是农业、采矿、工业、家庭和城市环境等应用的理想选择。MM8108集成的 26dBm 功率放大器(PA)具有出色的功率效率,低噪声放大器(LNA)可确保优异的性能,且无需外部表面声波(SAW)滤波器,即可通过并全球监管认证。超凡的电源效率大大延长了电池寿命,使太阳能供电的Wi-Fi HaLow摄像头和物联网设备得以使用。 


摩尔斯微电子推出第二代MM8108系统级Wi-Fi芯片

与第一代MM6108相比,可扩展设计的MM8108体积更小


摩尔斯微电子联合创始人兼首席技术官安德鲁·特里(Andrew Terry)表示:“我们的工程团队再次造就了市场上体积最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi HaLow芯片。MM8108能够为不断发展的物联网需求提供强大而实用的解决方案。凭借主机卸载、集成放大器和业界领先的安全性能,MM8108使远距离、低功耗物联网应用开发,比以往更简单,更具成本效益。”


MM8108主要性能:

  • 全球首创 256-QAM (MCS9) 操作:提高了频谱效率,最大限度地减少了高密度环境中的干扰,吞吐量高达 43.33Mbps

  • USB、SDIO 和 SPI 主机集成:更易于集成,支持USB 接入点和 STA 网关在新建和现有网络基础设施上运行

  • 集成功率放大器,具有无与伦比的传输效率: 3.3V电压源电仅需 325mA流消耗,发射输出功率高达 26dBm

  • 低功耗运行:针对电池供电应用进行了优化,睡眠时间显著延长,睡眠模式下功耗超低

  • 领先的接收(Rx)和发送(Tx)性能: 市场上传输距离最远、速度最快的Wi-Fi HaLow芯片,可支持包括支持人工智能物联网设备,以及大范围内实时传输多个超高清(HD)4K摄像头在内的多种应用。

  • 增强安全性:支持下一代 WPA3,具有SAE和GCMP加密功能,可提供强大的链路层保护

  • 可扩展设计:紧凑型5 x 5毫米BGA封装,最大限度地缩小了印刷电路板(PCB)尺寸和成本


MM8108进一步巩固了摩尔斯微电子在最高质量、最高性能和最高效率Wi-Fi HaLow兼容芯片市场的领先地位。


加速市场增长


为配合尖端的MM8108,摩尔斯微电子推出了MM8108-RD09 USB网关参考设计。该设计展示了升级现有的Wi-Fi 4/5/6/6E/7网络基础设施,以支持Wi-Fi HaLow的便利性。该网关参考设计将作为完全兼容Wi-Fi HaLow的解决方案提供给客户,助力构建商用USB网关,或简化在终端产品中集成MM8108芯片的过程。


摩尔斯微电子推出第二代MM8108系统级Wi-Fi芯片

摩尔斯微电子推出的MM8108-RD09 USB网关


MM8108-RD09 USB网关主要性能:

  • 采用最新一代 MM8108摩尔斯微电子芯片组的USB网关

  • 为实现最佳性能而选择的SMA天线

  • 可直接融入到客户的产品设计中的稳健设计

  • 完全符合IEEE 802.11ah标准

  • 可通过Wi-Fi联盟的Wi-Fi HaLow认证


MM8108-RD09 USB网关将与Raspberry Pi 4B、电源和天线一起搭配,作为完整的Wi-Fi HaLow评估套件(MM8108-EKH19),提供给有意将MM8108测试和集成到自己平台的客户。这个强大的组合使MM8108成为一个即插即用的紧凑型解决方案的核心,能够轻松高效地将Wi-Fi HaLow连接功能集成到现有设备中。


摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔(Michael De Nil)表示:“MM8108-EKH19不仅仅是Wi-Fi HaLow评估平台,更是市场转型的推动者。通过简化集成过程,我们让客户更容易采用Wi-Fi HaLow,从而推动增长,为物联网及其他领域敞开新的机遇大门。这些解决方案使摩尔斯微电子成为快速扩张市场的领导者,使企业能够充分利用 Wi-Fi HaLow的全部潜力,实现变革性连接。”


MM8108 SoC、MM8108-RD09和MM8108-EKH19现可提供样品和评估。欲了解详情,请联系摩尔斯微电子代表。


关于摩尔斯微电子


摩尔斯微电子是领先的Wi-Fi HaLow无晶圆半导体公司,总部设在澳大利亚悉尼,在全球设有办事处。作为全球首屈一指的Wi-Fi HaLow公司,摩尔斯微电子致力于开创下一代物联网无线连接解决方案。摩尔斯微电子现已推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow MM6108量产硅片样片:这是目前市场上速度最快、体积最小、功耗最低、传输距离最远的 Wi-Fi HaLow芯片。


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