【导读】联电共同总经理王石表示，下半年将面临一些获利压力，惟随着终端市场需求温和复苏，预期本季晶圆出货量将季增4%至6%，毛利率估34%至36%，平均销售单价（ASP）则持平，产能利用率估可由上季的68%提升至约七成。

7月31日，联电共同总经理王石表示，下半年将面临一些获利压力，惟随着终端市场需求温和复苏，预期本季晶圆出货量将季增4%至6%，毛利率估34%至36%，平均销售单价（ASP）则持平，产能利用率估可由上季的68%提升至约七成。

王石表示，第3季终端市场需求将进一步回温，各领域客户库存持续改善，特别是通讯和计算机领域，推动产能利用率扬升。下半年通讯、消费性电子与计算机等领域客户，库存将回到过往季节性水平，年底会达到健康水位，但车用终端需求持续疲弱，预期库存调节时间将拉长，明年第1季才可望回到健康水平。

联电预估，本季产能利用率将由上季的68%拉升至七成左右，但毛利率并未进一步提升，维持与第2季相当水平。王石坦言，下半年将面临一些获利压力，尽管成本遭遇挑战，联电仍有信心能像过去在逆境中展现韧性，维持稳健获利。

价格方面，王石说明，联电维持长期价格策略，期望透过有竞争力的价格，与客户携手合作，协助客户取得更多的市占率。

联电对22／28nm前景充满信心，乐观相关制程业务持续驱动营收成长。王石表示，下半年22／28nm已有多个产品设计定案，应用范围涵盖显示器驱动IC、通讯和网络等领域。

联电今年资本支出维持33亿美元，新加坡12i P3新厂预计2026年1月试产，同年下半年开始量产，贡献营收。联电并积极扩充先进封装解决方案，包括3D IC、WoW Hybrid bonding（混合键和）及2.5D封装前段制程所需的硅中介层（Silicon Interposer）等。

谈及AI前景，王石认为，AI从云端走到AI PC、AI手机等边缘运算，还需要一些时间，预期未来工业4.0、ADAS及机器人等应用，将驱动更大的成长动能，联电将掌握AI商机，非常乐观看待半导体产业长期需求成长。

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