昆山德臣雅高电子电子有限公司是专业PCB制造商 本公司为客户提供：快速制板服务，单双面板样板2-3天，可做24小时加急；批量5-7天；多层板样板5-7天，可做48-96小时加急，批量7-10天。本公司还提供生产，测试，光绘，抄板，开模一条龙服务。
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HDI板详细技术制程如下:
    1 基板类型 Base Material FR-4、CEM-3、铝基板、陶瓷基板、Teflon板 FR-4、CEM-3、AL-based、Ceramic-based、PTFE
2 最小通孔成品孔径 Min. Finished Hole 6mil（0.15mm）
3 最小微孔（盲孔）成品孔径 Min. Micro （blind hole） finished Hole 4mil（0.1mm）
4 最小线宽/线距 Min. Track/Space 3mil/3mil
5 铜箔厚度 Copper Thickness 0.5~5OZ
6 最薄内层板绝缘层厚度 Thinnest Insulation Panels Layer Thickness 3mil（0.075mm）
7 成品板厚 Finished Thickness 12~175mil（0.305~4.445mm）
8 层数 Layers 2~18层
9 层间对准度 Layers Alignment 3mil（0.075mm）
    10 表面涂覆类型 Finished Surface 喷铅锡、无铅喷锡、化锡、化学镀镍金、电镀镍金、防氧化、化银.
    11 特性阻抗 Characteristic Impedance 28±3Ω 、50±5Ω、 60±6Ω、 75 ±8Ω、100 ±10Ω
12 特性阻抗控制公差 Characteristic Impedance Control Tolerance 10％，最小5％