莆田新乐电子有限公司

本公司是一家COB(邦定)、OEM加工型企业,从事COB加工、OEM制造、邦定已有6年经验,汇集培养了一批COB行业的专业技术人才。凭借着先进的加工设备和完善的品质监控体系及严格的生产管理,在为客户打样、加工、设计方面提供了无数次优质服务。1.2PAD间距制程能力最小为10um,铝线规格最小直径0.7mil-1.0mil;拉力强度为7g以上。1.3最低封胶高度为:IC高度+0.25mm,平均打线速度200ms/根。1.4邦定品质一次性过线率控制在98%以上,邦定不良控制为千分之五以内(IC来料品质不良除外)
公司长期为客户提供冠宇牌帮定铝线,探针,红胶,铝盘,帮机配件.