莆田新乐电子有限公司

本公司是一家COB（邦定）、OEM加工型企业，从事COB加工、OEM制造、邦定已有6年经验，汇集培养了一批COB行业的专业技术人才。凭借着先进的加工设备和完善的品质监控体系及严格的生产管理，在为客户打样、加工、设计方面提供了无数次优质服务。1.2PAD间距制程能力最小为10um,铝线规格最小直径0.7mil-1.0mil;拉力强度为7g以上。1.3最低封胶高度为：IC高度+0.25mm，平均打线速度200ms/根。1.4邦定品质一次性过线率控制在98％以上，邦定不良控制为千分之五以内（IC来料品质不良除外）
公司长期为客户提供冠宇牌帮定铝线,探针,红胶,铝盘,帮机配件.