VISP2010H8060FN

VISP2010H8060FN

Vishay Intertechnology, Inc.

Res Thin Film 2010 806 Ohm 1% 1W ±50ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack

规格参数

电气参数

参数值
容差1 %
电阻806 Ohm
额定功率1 W

机械参数

参数值
接触镀层Tin/Silver
封装形式2010

产品信息

参数值
类型Thin Film

环境参数

参数值
工作温度-55 to 155 °C
温度系数±50 ppm/°C