VISP2010E52R5GB

VISP2010E52R5GB

Vishay Intertechnology, Inc.

Res Thin Film 2010 52.5 Ohm 2% 1W ±25ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack

规格参数

电气参数

参数值
容差2 %
电阻52.5 Ohm
额定功率1 W

机械参数

参数值
接触镀层Tin/Lead
封装形式2010

产品信息

参数值
类型Thin Film

环境参数

参数值
工作温度-55 to 155 °C
温度系数±25 ppm/°C