898-1-R560
BI Technologies Corporation
レジスタネットワークおよびアレイ 560 ohm 2% 16 Pin Bussed Res Thick Film NET 560 Ohm 2% 2W ±100ppm/°C BUS Molded 16-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine Pack
规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 制造商 | BI Technologies |
合规参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| RoHS | 免責による RoHS 準拠 |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 系列 | 898 |
| 产品子类型 | Networks |
| 卡标准 | レジスタネットワークおよびアレイ |
| 单元数量 | 25 |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 机械寿命 | 製造中止 |