898-1-R100K
BI Technologies Corporation
レジスタネットワークおよびアレイ 100K ohm 2% 16 Pin Bussed Res Thick Film NET 100K Ohm 2% 2W ±100ppm/°C BUS Molded 16-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine Pack
规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 制造商 | BI Technologies |
合规参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| RoHS | 免責による RoHS 準拠 |
| 欧盟RoHS | Compliant |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 容差 | 2% |
| 电阻 | 100K |
| 额定功率 | 2 |
| 电路模式 | BUS |
| 峰值脉冲功率 | 0.125 (1/8) |
| 电阻数量 | 15 |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 深度 | 8.64 |
| 高度 | 3.18 |
| 包装方式 | Magazine Pack |
| 柱间距 | 2.54 |
| 安装类型 | Through Hole |
| 封装形式 | Molded |
| 总长度 | 22.4 |
| 端接样式 | Pin |
| 触点数 | 16 |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 类型 | Network |
| 系列 | 898 |
| 技术 | Thick Film |
| 产品子类型 | Networks |
| 卡标准 | レジスタネットワークおよびアレイ |
| 单元数量 | 25 |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 机械寿命 | 製造中止 |
| 温度系数 | ±100 |