DS90LV001TM

DS90LV001TM

Texas Instruments Incorporated

LVDS Buffer 0.45V 8-Pin SOIC N Rail LVDS Buffer 0.45V 8-Pin SOIC Rail IC BUFFER LVDS/LVDS 3.3V 8-SOIC DS90LV001TM, LVDS Buffer LVDS, LVPECL 800Mbit/s, 3.3V, 8-Pin SOIC LVDS Interface IC 800 Mbps LVDS Buffer 8-SOIC -40 to 85 IC, LVDS TO LVDS BUFFER 3.3V, SOIC8 800 Mbps LVDS Buffer LVDS Interface IC R 926-DS90LV001TM/NOPB

规格参数

商业参数

参数值
标准包装数量Rail / Tube
工厂包装数量95
标准封装名称SOIC

合规参数

参数值
RoHSContains lead / RoHS non-compliant
SVHC:No SVHC (20-Jun-2013)
海关税号85423190
零件状态NRND
抗辐射加固No
ESD保护2.5
高可靠性

电气参数

参数值
输入端LVDS
数据速率:800Mbps
接口:(Not Available)
波特率800
延迟时间2.0ns
输入类型LVDS, LVPECL
输出类型Buffer
输入信号LVDS|LVPECL
输出信号LVDS
额定功率726 W
额定电压3.3 V
数据速率(最大)800 Mbps
输出电流70mA
输入数量1
供电电压3 V ~ 3.6 V
输出数量1
元件数量1
I/O高电平电压0.1 V
输入偏置电流70
最大额定电流
输出电压(最大)0.45
最小供电电压3.6 V
输入逻辑低电平-0.1 V
最大功耗726
传播延迟时间2 ns
传播延迟 tpLH / tpHL(最大)2 ns
电压输出差(典型值)@ 距离0.45 mV

机械参数

参数值
宽度3.9mm
高度1.45mm
长度4.9mm
重量0.0001
包装方式Rail
引脚样式Gull-wing
端接方式:SMD
安装类型Surface Mount
安装样式SMD/SMT
引脚数:8
封装形式8SOIC N
冷却的封装SOIC N
材料表面处理:MSL 1 - Unlimited
总长度5(Max)
包装数量SOIC
尺寸/外形4.9 x 3.9 x 1.45mm
位数8
外壳尺寸-插件1.5(Max)
供应商器件封装8-SOIC

产品信息

参数值
类型Buffer
系列DS90LV001
功能Buffer
软件SNLS067E
基本单元:90
替代型号DS90LV001TM/NOPB
图案编号
驱动器数量1
功能框图fbd_snls067e.gif
使用的IC/零件View
接收器数量1
印刷电路板数量8

环境参数

参数值
测试温度-40 to 85
工作温度+85 °C
结工作温度85C