536297-2
TE Connectivity Ltd.
Conn Backplane RCP 60 POS Solder RA Thru-Hole High Speed / Modular Connectors M/S 060,RA,RC, 125,30AU M/S 060,RA,RC,125,30AU M/S 060,RA,RC,125,30AU Search Keywords:high speed, board to board, backplane/midplane, mezzanine, matched impedance, cable to board, two piece, pcb connectors,
规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 标准包装规格 | 10 |
| 标准包装数量 | Rail / Tube |
合规参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| RoHS | RoHS Compliant By Exemption |
| 材料阻燃等级 | Yes |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 额定交流电压 | 30 |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 间距 | 2.54 mm |
| 高度 | 8 mm [ .315 in ] |
| 包装方式 | 管 |
| 壳体颜色 | 自然 |
| 端接方式 | Solder |
| 安装类型 | Through Hole |
| 连接器类型 | 母端 |
| 接触镀层 | Gold |
| 法兰特征 | Without |
| 安装样式 | 不带 |
| 排数 | 2 |
| 壳体镀层 | 金 |
| 插入件材料 | 磷青铜 |
| 触头材料 | Phosphor Bronze |
| 壳体材料 | Thermoplastic |
| 包装数量 | 10 |
| 面板安装类型 | 通孔 - 焊接 |
| 端接样式 | 插座 |
| 触点数 | 60 |
| 端接表面处理 | 具有镍底板的锡铅 |
| 位数 | 60 |
| 兼容外壳尺寸（如TM-700等） | 与接头配合 |
| 触头长度-柱 | 3.18 mm [ .125 in ] |
| 绝缘材料 - 材质 | 磷青铜 |
| 表面贴装焊盘尺寸 | Without |
| 接触镀层厚度 | 30 |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 类型 | Backplane |
| 系列 | AMP HDI |
| 可堆叠 | No |
| 预装 | 是 |
| 产品子类型 | Receptacles |
| 装配配置 | None |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 工作温度 | -65 – 125 |