规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 标准包装数量 | 700 |
合规参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 材料阻燃等级 | UL 94V-0 |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 额定交流电压 | 250 |
| 最大额定电流 | 1 |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 颜色 | 黑色 |
| 间距 | 1.27 mm [ .05 in ] |
| 高度 | 7.5 mm [ .295 in ] |
| 密封型 | 不带 |
| 包装方式 | 托盘 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 引脚样式 | 直角 |
| 轴径尺寸 | 不带 |
| 端接方式 | Solder |
| 安装类型 | Through Hole, Right Angle |
| 连接器类型 | Receptacle |
| 接触镀层 | Gold |
| 尖端材料（笔尖） | Brass |
| 安装样式 | 标准 |
| 排数 | 2 |
| 壳体镀层 | Tin over Nickel |
| 连接器样式 | Outer Shroud Contacts |
| 插入件材料 | 磷青铜 |
| 壳体材料 | 尼龙 - GF |
| 安装特性 | 板锁 |
| 包装数量 | 70 |
| 面板安装类型 | 通孔 |
| 端接样式 | 插座 |
| 位数 | 80 |
| 兼容外壳尺寸（如TM-700等） | 插头组件 |
| 触头长度-柱 | 3.1 mm [ .123 in ] |
| 典型触点布局 | 同轴 |
| 表面贴装焊盘尺寸 | Without |
| 端子柱长度 | 3.1 mm [ .122 in ] |
| 接触镀层厚度 | 8µin (0.20µm) |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 类型 | Board to Board, High Density |
| 系列 | High Density (HD) |
| 产品特性 | Board Lock |
| 可堆叠 | No |
| 产品子类型 | 连接器 |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 温度 | Standard |
| 工作温度 | -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ] |
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